[实用新型]一种便于安装的封装用排片机的抓取模块有效
| 申请号: | 202122934062.8 | 申请日: | 2021-11-26 |
| 公开(公告)号: | CN216311742U | 公开(公告)日: | 2022-04-15 |
| 发明(设计)人: | 陈建清 | 申请(专利权)人: | 南通平鼎海机电设备有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/687 |
| 代理公司: | 西安赛嘉知识产权代理事务所(普通合伙) 61275 | 代理人: | 张少君 |
| 地址: | 226000 江苏省南通市*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 便于 安装 封装 用排片机 抓取 模块 | ||
本实用新型涉及一种便于安装的封装用排片机的抓取模块,包括安装机构、抓取机构和芯片本体,所述抓取机构设置在安装机构上,所述芯片本体设置在抓取机构上,所述安装机构包括排片机座,所述排片机座的顶部固定连接有固定顶板,所述固定顶板的底部固定连接有驱动块,所述驱动块的外侧固定连接有螺纹块,所述螺纹块的内侧螺纹连接有螺纹杆,所述螺纹杆的外侧固定连接有滚动轴承,所述滚动轴承的外侧固定连接有活动推块,所述活动推块的外侧固定连接有定位销。该便于安装的封装用排片机的抓取模块,整体结构简单,方便使用,实现了抓取模块便于安装的目的,抓取模块需要进行检测或维修时拆装很方便,不需要消耗工作人员大量的安装时间。
技术领域
本实用新型涉及抓取模块技术领域,具体为一种便于安装的封装用排片机的抓取模块。
背景技术
封装是把集成电路装配为芯片最终产品的过程,简单地说,就是把生产出来的集成电路裸片放在一块起到承载作用的基板上,把管脚引出来,然后固定包装成为一个整体,当需要对封装后的芯片进行排列则需要用到排片机。
排片机在工作的过程中,往往需要用到抓取模块对芯片进行抓取,以保证排片机对芯片封装的效果,但是现有的封装用排片机的抓取模块存在着不便于安装的缺点,导致抓取模块需要进行检测或维修时拆装非常麻烦,需要消耗工作人员大量的安装时间,不方便使用,降低了抓取模块的使用效率和使用效果。
实用新型内容
针对现有技术的不足,本实用新型提供了一种便于安装的封装用排片机的抓取模块,具备便于安装等优点,解决了现有的封装用排片机的抓取模块存在着不便于安装的缺点,导致抓取模块需要进行检测或维修时拆装非常麻烦,需要消耗工作人员大量的安装时间,不方便使用,降低了抓取模块的使用效率和使用效果的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种便于安装的封装用排片机的抓取模块,包括安装机构、抓取机构和芯片本体,所述抓取机构设置在安装机构上,所述芯片本体设置在抓取机构上,所述安装机构包括排片机座,所述排片机座的顶部固定连接有固定顶板,所述固定顶板的底部固定连接有驱动块,所述驱动块的外侧固定连接有螺纹块,所述螺纹块的内侧螺纹连接有螺纹杆,所述螺纹杆的外侧固定连接有滚动轴承,所述滚动轴承的外侧固定连接有活动推块,所述活动推块的外侧固定连接有定位销。
进一步,所述抓取机构包括限位块,所述限位块的底部固定连接有安装板。
进一步,所述安装板的底部固定连接有电动伸缩杆,所述电动伸缩杆的底端固定连接有固定板。
进一步,所述固定板的底部固定连接有固定块,所述固定块的外侧固定连接有电动推杆。
进一步,所述电动推杆的外侧固定连接有活动夹块,所述活动夹块的顶部固定连接有滑动块。
进一步,所述螺纹杆的外侧固定连接有活动转柄,所述活动推块的顶部和底部均固定连接有移动块。
进一步,所述驱动块与限位块活动连接,所述活动夹块与芯片本体活动连接。
与现有技术相比,本申请的技术方案具备以下有益效果:
1、该便于安装的封装用排片机的抓取模块,通过安装机构中排片机座、固定顶板、驱动块、螺纹块、螺纹杆、滚动轴承、活动推块、定位销、活动转柄和移动块之间的配合作用,可以对抓取机构进行安装固定,避免抓取机构在使用的过程中发生脱落的现象,同时可以定期的对抓取机构进行检测或维修,整体结构简单,方便使用,实现了抓取模块便于安装的目的,抓取模块需要进行检测或维修时拆装很方便,不需要消耗工作人员大量的安装时间,提高了抓取模块的使用效率和使用效果。
2、该便于安装的封装用排片机的抓取模块,通过抓取机构中限位块、安装板、电动伸缩杆、固定板、固定块、电动推杆、活动夹块和滑动块之间的配合作用,可以对芯片本体进行抓取,以便于对芯片本体进行封装处理。
附图说明
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





