[实用新型]一种便于安装的封装用排片机的抓取模块有效
| 申请号： | 202122934062.8 | 申请日： | 2021-11-26 |
| 公开（公告）号： | CN216311742U | 公开（公告）日： | 2022-04-15 |
| 发明（设计）人： | 陈建清 | 申请（专利权）人： | 南通平鼎海机电设备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/687 |
| 代理公司： | 西安赛嘉知识产权代理事务所(普通合伙) 61275 | 代理人： | 张少君 |
| 地址： | 226000 江苏省南通市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 便于 安装 封装 用排片机 抓取 模块 | ||
1.一种便于安装的封装用排片机的抓取模块，其特征在于：包括安装机构(100)、抓取机构(200)和芯片本体(3)，所述抓取机构(200)设置在安装机构(100)上，所述芯片本体(3)设置在抓取机构(200)上；
所述安装机构(100)包括排片机座(101)，所述排片机座(101)的顶部固定连接有固定顶板(102)，所述固定顶板(102)的底部固定连接有驱动块(103)，所述驱动块(103)的外侧固定连接有螺纹块(104)，所述螺纹块(104)的内侧螺纹连接有螺纹杆(105)，所述螺纹杆(105)的外侧固定连接有滚动轴承(106)，所述滚动轴承(106)的外侧固定连接有活动推块(107)，所述活动推块(107)的外侧固定连接有定位销(108)。
2.根据权利要求1所述的一种便于安装的封装用排片机的抓取模块，其特征在于：所述抓取机构(200)包括限位块(201)，所述限位块(201)的底部固定连接有安装板(202)。
3.根据权利要求2所述的一种便于安装的封装用排片机的抓取模块，其特征在于：所述安装板(202)的底部固定连接有电动伸缩杆(203)，所述电动伸缩杆(203)的底端固定连接有固定板(204)。
4.根据权利要求3所述的一种便于安装的封装用排片机的抓取模块，其特征在于：所述固定板(204)的底部固定连接有固定块(205)，所述固定块(205)的外侧固定连接有电动推杆(206)。
5.根据权利要求4所述的一种便于安装的封装用排片机的抓取模块，其特征在于：所述电动推杆(206)的外侧固定连接有活动夹块(207)，所述活动夹块(207)的顶部固定连接有滑动块(208)。
6.根据权利要求1所述的一种便于安装的封装用排片机的抓取模块，其特征在于：所述螺纹杆(105)的外侧固定连接有活动转柄(109)，所述活动推块(107)的顶部和底部均固定连接有移动块(110)。
7.根据权利要求5所述的一种便于安装的封装用排片机的抓取模块，其特征在于：所述驱动块(103)与限位块(201)活动连接，所述活动夹块(207)与芯片本体(3)活动连接。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
