[实用新型]一种紫外LED封装器件有效
| 申请号： | 202122920838.0 | 申请日： | 2021-11-25 |
| 公开（公告）号： | CN216354280U | 公开（公告）日： | 2022-04-19 |
| 发明（设计）人： | 黄仕琴;唐春玉 | 申请（专利权）人： | 深圳市名联创鑫光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/60 | 分类号： | H01L33/60;H01L33/58;H01L33/48;H01L33/64 |
| 代理公司： | 东莞市卓易专利代理事务所(普通合伙) 44777 | 代理人： | 戈蓉 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区西*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种紫外LED封装器件，涉及紫外LED封装技术领域，该紫外LED封装器件，包括支撑底板，所述支撑底板的表面连接有放置壳，所述放置壳的内部设置有紫外LED本体，所述放置壳与凸镜卡接，所述放置壳与凸镜之间通过粘结胶连接，所述放置壳的表面连接有压板，所述压板压接在凸镜的表面，所述压板的表面连接有光反射环。本实用新型通过设置反光单元、压板、光反射环以及放置壳，当凸镜意外破碎后，平面镜可以继续起到密封的效果，具备结构简单，结构强度高，安装方便，防护性能好的优点，解决了现有的一些封装结构依然难以有效的利用光线，导致了紫外LED的工作效率较低，而且缺少相应的保护措施，造成内部紫外LED容易受到损伤的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 紫外 led 封装 器件 | ||
【主权项】：
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