[实用新型]一种紫外LED封装器件

说明书

本实用新型公开了一种紫外LED封装器件，涉及紫外LED封装技术领域，该紫外LED封装器件，包括支撑底板，所述支撑底板的表面连接有放置壳，所述放置壳的内部设置有紫外LED本体，所述放置壳与凸镜卡接，所述放置壳与凸镜之间通过粘结胶连接，所述放置壳的表面连接有压板，所述压板压接在凸镜的表面，所述压板的表面连接有光反射环。本实用新型通过设置反光单元、压板、光反射环以及放置壳，当凸镜意外破碎后，平面镜可以继续起到密封的效果，具备结构简单，结构强度高，安装方便，防护性能好的优点，解决了现有的一些封装结构依然难以有效的利用光线，导致了紫外LED的工作效率较低，而且缺少相应的保护措施，造成内部紫外LED容易受到损伤的问题。

技术领域

本实用新型涉及紫外LED封装技术领域，具体为一种紫外LED封装器件。

背景技术

紫外LED指发光中心波长在400nm以下的LED，但有时将发光波长大于380nm时称为近紫外LED，而短于300nm时称为深紫外LED，因短波长光线的杀菌效果高，因此紫外LED常用于冰箱和家电等的杀菌及除臭等用途，紫外LED主要应用在生物医疗、防伪鉴定、净化领域、计算机数据存储和军事等方面。

现有的一些紫外LED在封装时，虽然大都采用了有机封装，但是现有的一些封装结构依然难以有效的利用光线，导致了紫外LED的工作效率较低，而且缺少相应的保护措施，造成内部紫外LED容易受到损伤的问题。

实用新型内容

本实用新型提供了一种紫外LED封装器件，具备结构简单，结构强度高，安装方便，防护性能好的优点，以解决现有的一些封装结构依然难以有效的利用光线，导致了紫外LED的工作效率较低，而且缺少相应的保护措施，造成内部紫外LED容易受到损伤的问题。

为实现结构简单，结构强度高，安装方便的目的，本实用新型提供如下技术方案：一种紫外LED封装器件，包括支撑底板，所述支撑底板的表面连接有放置壳，所述放置壳的内部设置有紫外LED本体，所述放置壳与凸镜卡接，所述放置壳与凸镜之间通过粘结胶连接，所述放置壳的表面连接有压板，所述压板压接在凸镜的表面，所述压板的表面连接有光反射环。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述支撑底板的表面连接有卡接件，所述卡接件的表面与紫外LED本体的表面连接，所述卡接件的表面设置有橡胶凸起。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述支撑底板的表面连接有橡胶垫，所述橡胶垫的表面与紫外LED本体的表面连接。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述放置壳的内壁侧连接有集热片，所述放置壳的内部连接有散热块，所述集热片连接在散热块的表面，所述散热块的一侧贯穿支撑底板。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述光反射环靠近凸镜的一侧连接有反光单元，所述光反射环靠近凸镜的一侧设置为斜面。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述放置壳的内部卡接有平面镜，所述平面镜的表面连接有橡胶环，所述橡胶环的表面与凸镜的表面连接。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述压板的表面连接有延伸板，所述延伸板卡接在放置壳的凹槽内。

与现有技术相比，本实用新型提供了一种紫外LED封装器件，具备以下有益效果：

1、该紫外LED封装器件，通过设置平面镜、橡胶环、光反射环以及卡接件，光反射环上的反光单元可以将光线反射到凸镜上，进而进入到放置壳的内部，当凸镜意外破碎后，平面镜可以继续起到密封的效果，可以暂时代替凸镜继续工作，卡接件和压板将凸镜固定牢固，增强了结构的稳定性，解决了现有的一些封装结构依然难以有效的利用光线，导致了紫外LED的工作效率较低，而且缺少相应的保护措施，造成内部紫外LED容易受到损伤的问题。