[实用新型]一种紫外LED封装器件有效
| 申请号： | 202122920838.0 | 申请日： | 2021-11-25 |
| 公开（公告）号： | CN216354280U | 公开（公告）日： | 2022-04-19 |
| 发明（设计）人： | 黄仕琴;唐春玉 | 申请（专利权）人： | 深圳市名联创鑫光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/60 | 分类号： | H01L33/60;H01L33/58;H01L33/48;H01L33/64 |
| 代理公司： | 东莞市卓易专利代理事务所(普通合伙) 44777 | 代理人： | 戈蓉 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区西*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 紫外 led 封装 器件 | ||
1.一种紫外LED封装器件，包括支撑底板(1)，其特征在于：所述支撑底板(1)的表面连接有放置壳(2)，所述放置壳(2)的内部设置有紫外LED本体(3)，所述放置壳(2)与凸镜(4)卡接，所述放置壳(2)与凸镜(4)之间通过粘结胶连接，所述放置壳(2)的表面连接有压板(5)，所述压板(5)压接在凸镜(4)的表面，所述压板(5)的表面连接有光反射环(6)。
2.根据权利要求1所述的一种紫外LED封装器件，其特征在于：所述支撑底板(1)的表面连接有卡接件(7)，所述卡接件(7)的表面与紫外LED本体(3)的表面连接，所述卡接件(7)的表面设置有橡胶凸起。
3.根据权利要求1所述的一种紫外LED封装器件，其特征在于：所述支撑底板(1)的表面连接有橡胶垫(8)，所述橡胶垫(8)的表面与紫外LED本体(3)的表面连接。
4.根据权利要求1所述的一种紫外LED封装器件，其特征在于：所述放置壳(2)的内壁侧连接有集热片(9)，所述放置壳(2)的内部连接有散热块(10)，所述集热片(9)连接在散热块(10)的表面，所述散热块(10)的一侧贯穿支撑底板(1)。
5.根据权利要求1所述的一种紫外LED封装器件，其特征在于：所述光反射环(6)靠近凸镜(4)的一侧连接有反光单元(12)，所述光反射环(6)靠近凸镜(4)的一侧设置为斜面。
6.根据权利要求1所述的一种紫外LED封装器件，其特征在于：所述放置壳(2)的内部卡接有平面镜(13)，所述平面镜(13)的表面连接有橡胶环(14)，所述橡胶环(14)的表面与凸镜(4)的表面连接。
7.根据权利要求1所述的一种紫外LED封装器件，其特征在于：所述压板(5)的表面连接有延伸板(11)，所述延伸板(11)卡接在放置壳(2)的凹槽内。
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