[实用新型]一种晶圆的清洗装置以及晶圆加工设备

摘要

本申请实施例提供了一种晶圆的清洗装置以及晶圆加工设备，清洗装置可以包括间隔分布的多个第一传送组件、至少一个第一清洁组件和/或至少一个第二清洁组件。晶圆具有相背的第一端面和第二端面。多个第一传送组件的同侧用于布置晶圆且至少两个第一传送组件用于承载晶圆的第一端面或第二端面。第一清洁组件可以位于相邻两个第一传送组件之间，第二清洁组件可以位于多个第一传送组件的同侧且与多个第一传送组件之间具有用于布置晶圆的间隙。这样设置能够使第一清洁部与晶圆各部位的接触时间相等，从而均匀的清洁晶圆的表面，避免晶圆的某一部位与第一清洁部的接触时间过长而造成损伤。