[实用新型]一种晶圆的清洗装置以及晶圆加工设备

权利要求书

1.一种晶圆的清洗装置，其特征在于，所述晶圆具有相背的第一端面和第二端面，所述清洗装置包括：

间隔分布的多个第一传送组件，多个所述第一传送组件的同侧用于布置所述晶圆且至少两个所述第一传送组件用于承载所述晶圆的所述第一端面或所述第二端面；

至少一个第一清洁组件，所述第一清洁组件位于相邻两个所述第一传送组件之间，和/或，至少一个第二清洁组件，所述第二清洁组件位于多个所述第一传送组件的同侧且与多个所述第一传送组件之间具有用于布置所述晶圆的间隙。

2.如权利要求1所述的一种晶圆的清洗装置，其特征在于，每个所述第一传送组件均包括第一转轴和第一滚筒，所述第一滚筒套设于所述第一转轴上，以能够跟随所述第一转轴转动传输所述晶圆。

3.如权利要求2所述的一种晶圆的清洗装置，其特征在于，至少部分所述第一传送组件包括一个所述第一滚筒，且所述第一滚筒沿所述第一转轴的轴向延伸；或

至少部分所述第一传送组件包括多个所述第一滚筒，且多个所述第一滚筒沿所述第一转轴的轴向间隔分布。

4.如权利要求2所述的一种晶圆的清洗装置，其特征在于，还包括：

间隔分布的多个第二传送组件，多个所述第二传送组件均位于所述第一传送组件的同侧且与多个所述第一传送组件之间具有用于布置所述晶圆的间隙。

5.如权利要求4所述的一种晶圆的清洗装置，其特征在于，多个所述第一传送组件的所述第一转轴的转动轴线平行，且多个所述第一转轴的转动轴线均位于同一平面内；和/或

每个所述第二传送组件均包括第二转轴和第二滚筒，所述第二滚筒套设于所述第二转轴上，多个所述第二转轴的转动轴线平行，且多个所述第二转轴的转动轴线均位于同一平面内。

6.如权利要求1所述的一种晶圆的清洗装置，其特征在于，若所述清洗装置包括所述第一清洁组件和所述第二清洁组件，所述第一清洁组件和/或所述第二清洁组件包括清洁部，所述清洁部内形成有用于放置清洗剂的容纳腔，所述清洁部设置有与所述容纳腔连通的出水孔。

7.如权利要求6所述的一种晶圆的清洗装置，其特征在于，所述清洁部可沿第一方向转动，所述出水孔的数量为多个：

多个所述出水孔绕所述第一方向呈螺旋分布；或

多个所述出水孔绕所述第一方向呈矩阵分布。

8.如权利要求7所述的一种晶圆的清洗装置，其特征在于，所述清洁部的外表面设置有多个凸起，所述出水孔位于相邻两个所述凸起之间。

9.如权利要求4所述的一种晶圆的清洗装置，其特征在于，至少部分所述第一传送组件的外表面和/或至少部分所述第二传送组件的外表面设置有保护涂层。

10.一种晶圆加工设备，其特征在于，所述晶圆加工设备包括：

如权利要求1-9任一项所述晶圆的清洗装置；

晶圆切割装置；

晶圆抛光装置；以及

工作台，所述晶圆切割装置、所述晶圆抛光装置以及所述晶圆的清洗装置依次连接所述工作台。