[实用新型]一种晶圆的清洗装置以及晶圆加工设备

说明书

本申请实施例提供了一种晶圆的清洗装置以及晶圆加工设备，清洗装置可以包括间隔分布的多个第一传送组件、至少一个第一清洁组件和/或至少一个第二清洁组件。晶圆具有相背的第一端面和第二端面。多个第一传送组件的同侧用于布置晶圆且至少两个第一传送组件用于承载晶圆的第一端面或第二端面。第一清洁组件可以位于相邻两个第一传送组件之间，第二清洁组件可以位于多个第一传送组件的同侧且与多个第一传送组件之间具有用于布置晶圆的间隙。这样设置能够使第一清洁部与晶圆各部位的接触时间相等，从而均匀的清洁晶圆的表面，避免晶圆的某一部位与第一清洁部的接触时间过长而造成损伤。

技术领域

本申请涉及半导体技术领域，尤其涉及一种晶圆的清洗装置以及晶圆加工设备。

背景技术

随着半导体制造技术的快速发展，晶圆的一系列加工流程愈发成熟完善。晶圆在经过化学机械研磨工艺后，晶圆的表面容易残留研磨液和颗粒物，因此晶圆的清洗成为了一道必不可少的工艺。

相关技术中，请结合图1，在对晶圆进行清洗时，一般使晶圆绕其中轴线方向转动，从而使晶圆的各个部位均能够与清洗结构接触并经清洗结构清洁，然而，此种清洗方式会使晶圆的中心部位与清洗结构的接触时间比晶圆的外周部位与清洗结构的接触时间长，使晶圆的中心部位容易遭受损伤。

实用新型内容

本申请实施例提供了一种晶圆的清洗装置以及晶圆加工设备，通过设置第一传送组件和第一清洁组件，且第一传送组件的同侧用于布置晶圆，晶圆能够通过第一传送组件传送，使第一清洁部与晶圆各部位的接触时间相等，从而均匀的清洁晶圆的表面，避免晶圆的某一部位与第一清洁部的接触时间过长而造成损伤。

第一方面，本申请实施例提供了一种晶圆的清洗装置，所述晶圆具有相背的第一端面和第二端面，所述清洗装置包括：

间隔分布的多个第一传送组件，多个所述第一传送组件的同侧用于布置所述晶圆且至少两个所述第一传送组件用于承载所述晶圆的所述第一端面或所述第二端面；

至少一个第一清洁组件，所述第一清洁组件位于相邻两个所述第一传送组件之间，和/或，至少一个第二清洁组件，所述第二清洁组件位于多个所述第一传送组件的同侧且与多个所述第一传送组件之间具有用于布置所述晶圆的间隙。

本申请实施例的有益效果为：通过设置多个第一传送组件，晶圆位于第一传送组件的一侧，第一传送组件能够带动晶圆平动，且平动过程中晶圆的各部位在第一传送组件上停留的时间相同，从而使第一清洁组件或第二清洁组件与晶圆的各部位的接触时间大致相等，晶圆各个部位的清洗效果大致相同，避免晶圆某一部位因清洗接触时间过长而造成损伤。将第一清洁组件设置为位于相邻的两个第一传送组件之间，可以使清洗装置的结构更加紧凑、小型化，且使晶圆在移动过程中能够整体与第一清洁组件接触达到清洁效果。通过设置第二清洁组件，且晶圆布置于第二清洁组件与多个第一传送组件之间的间隙，能够更加全面快速的清洗晶圆，节省时间，提高效率。

在其中一些实施例中，每个所述第一传送组件均包括第一转轴和第一滚筒，所述第一滚筒套设于所述第一转轴上，以能够跟随所述第一转轴转动传输所述晶圆。

基于上述实施例，将第一传送组件设计为包括第一转轴和第一滚筒，第一滚筒能够更平稳安全的运输晶圆，且第一滚筒套设于第一转轴上，整体结构简单，便于第一滚筒和第一转轴的组装、拆卸和运输。

在其中一些实施例中，至少部分所述第一传送组件包括一个所述第一滚筒，且所述第一滚筒沿所述第一转轴的轴向延伸；或

至少部分所述第一传送组件包括多个所述第一滚筒，且多个所述第一滚筒沿所述第一转轴的轴向间隔分布。

基于上述实施例，将第一传送组件设计为包括一个第一滚筒，减少了第一滚筒和第一转轴的安装步骤，同时第一滚筒和第一转轴的结构简单，成本低，利于大批量生产。将第一传送组件设计为包括多个间隔分布的第一滚筒，保证第一滚筒稳定传送晶圆的前提下，减小了第一滚筒和晶圆的接触面积，进一步避免了晶圆在传送过程中的损伤。