[实用新型]避免封装流胶的3D金属围坝陶瓷基板

摘要

本实用新型公开一种避免封装流胶的3D金属围坝陶瓷基板，包括有DPC陶瓷基板，DPC陶瓷基板上设置有上线路层，上线路层的上表面设置有金属围坝，金属围坝与DPC陶瓷基板围构形成封装腔室，金属围坝的上表面设置有卡槽层，卡槽层具有环形卡槽，卡槽层具有内侧阻隔区；卡槽层的上表面设置有台阶层，透镜包括有透镜主体和扣合边，扣合边卡入环形卡槽内后，扣合边与外侧阻隔区之间形成点胶区，点胶区点胶使透镜与卡槽层、金属围坝胶粘固定，通过在金属围坝的上表面设置卡槽层，卡槽层的环形卡槽与透镜之间设置有点胶区，朝向点胶区点胶方便快捷，确保粘合时，胶水留在透镜外的点胶区，防止胶水流进封装腔室内，影响芯片的功能性。