[实用新型]避免封装流胶的3D金属围坝陶瓷基板

说明书

本实用新型公开一种避免封装流胶的3D金属围坝陶瓷基板，包括有DPC陶瓷基板，DPC陶瓷基板上设置有上线路层，上线路层的上表面设置有金属围坝，金属围坝与DPC陶瓷基板围构形成封装腔室，金属围坝的上表面设置有卡槽层，卡槽层具有环形卡槽，卡槽层具有内侧阻隔区；卡槽层的上表面设置有台阶层，透镜包括有透镜主体和扣合边，扣合边卡入环形卡槽内后，扣合边与外侧阻隔区之间形成点胶区，点胶区点胶使透镜与卡槽层、金属围坝胶粘固定，通过在金属围坝的上表面设置卡槽层，卡槽层的环形卡槽与透镜之间设置有点胶区，朝向点胶区点胶方便快捷，确保粘合时，胶水留在透镜外的点胶区，防止胶水流进封装腔室内，影响芯片的功能性。

技术领域

本实用新型涉及陶瓷基板领域技术，尤其是指一种避免封装流胶的3D金属围坝陶瓷基板。

背景技术

良好的器件散热能力依赖于优化的散热结构设计、封装材料选择及封装制造工艺等。陶瓷基板由于其良好的导热性、耐热性、绝缘性、低热膨胀系数和成本的不断降低，在电子封装特别是功率电子器件如绝缘栅双极晶体管、激光二极管、发光二极管、聚焦型光伏封装中的应用越来越广泛。

现有的透镜一般都是直接通过胶水粘合的方式固定在围坝的表面，往往由于围坝表面不平整光滑，容易产生粘合缝隙，粘合使用的胶水容易从缝隙流入功能区内，进而导致产品功能性不良。

因此，需要研究一种新的技术方案来解决上述问题。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种避免封装流胶的3D金属围坝陶瓷基板，其主要是通过卡槽的设计，在卡槽与透镜之间设置有点胶区，避免封装流胶，有效地解决了传统技术中因胶水直接粘合在围坝表面所导致胶水从缝隙流入功能区内而导致产品功能性不良的问题。

为实现上述目的，本实用新型采用如下之技术方案：

一种避免封装流胶的3D金属围坝陶瓷基板，包括有DPC陶瓷基板，所述DPC陶瓷基板上设置有上线路层和下线路层，所上线路层和下线路层分别设置于DPC陶瓷基板的上、下表面，所述上线路层的上表面设置有金属围坝，所述金属围坝与DPC陶瓷基板围构形成封装腔室，

所述金属围坝的上表面设置有卡槽层，所述卡槽层具有围绕封装腔室的环形卡槽，所述卡槽层具有位于环形卡槽的内环侧的内侧阻隔区、位于环形卡槽的外环侧的外侧阻隔区；所述卡槽层的上表面设置有台阶层，所述台阶层位于外侧阻隔区的上方，且所述台阶层环绕包围于环形卡槽的外围，

所述透镜包括有透镜主体和一体连接于透镜主体的下端周缘设置有扣合边，所述透镜罩设于封装腔室的上端，所述扣合边卡入环形卡槽内后，所述扣合边与外侧阻隔区之间形成点胶区，所述点胶区点胶使透镜与卡槽层、金属围坝胶粘固定。

作为一种优选方案，所述透镜主体的底面支撑于内侧阻隔区的上表面。

作为一种优选方案，所述上线路层的上表面还设置有芯片。

作为一种优选方案，所述DPC陶瓷基板为氮化铝陶瓷或氧化铝陶瓷或氮化硅陶瓷或铝硅碳陶瓷。

作为一种优选方案，所述卡槽层为金属材质。

作为一种优选方案，所述卡槽层为铜材质。

本实用新型与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，由上述技术方案可知，其主要是通过在金属围坝的上表面设置有卡槽层，在卡槽层的环形卡槽与透镜之间设置有点胶区，朝向点胶区点胶方便快捷，确保粘合时，胶水留在透镜外的点胶区，防止胶水流进封装腔室内，影响芯片的功能性，并且防止透镜上下左右滑动。

为更清楚地阐述本实用新型的结构特征和功效，下面结合附图与具体实施例来对本实用新型进行详细说明。

附图说明

图1是本实用新型之实施例的结构示图；