[实用新型]避免封装流胶的3D金属围坝陶瓷基板

权利要求书

1.一种避免封装流胶的3D金属围坝陶瓷基板，包括有DPC陶瓷基板，所述DPC陶瓷基板上设置有上线路层和下线路层，所上线路层和下线路层分别设置于DPC陶瓷基板的上、下表面，所述上线路层的上表面设置有金属围坝，所述金属围坝与DPC陶瓷基板围构形成封装腔室，其特征在于：

所述金属围坝的上表面设置有卡槽层，所述卡槽层具有围绕封装腔室的环形卡槽，所述卡槽层具有位于环形卡槽的内环侧的内侧阻隔区、位于环形卡槽的外环侧的外侧阻隔区；所述卡槽层的上表面设置有台阶层，所述台阶层位于外侧阻隔区的上方，且所述台阶层环绕包围于环形卡槽的外围；

所述封装腔室的上端罩设有透镜，所述透镜包括有透镜主体和一体连接于透镜主体的下端周缘设置有扣合边，所述扣合边卡入环形卡槽内后，所述扣合边与外侧阻隔区之间形成点胶区，所述点胶区点胶使透镜与卡槽层、金属围坝胶粘固定。

2.根据权利要求1所述的避免封装流胶的3D金属围坝陶瓷基板，其特征在于：所述透镜主体的底面支撑于内侧阻隔区的上表面。

3.根据权利要求1所述的避免封装流胶的3D金属围坝陶瓷基板，其特征在于：所述上线路层的上表面还设置有芯片。

4.根据权利要求1所述的避免封装流胶的3D金属围坝陶瓷基板，其特征在于：所述DPC陶瓷基板为氮化铝陶瓷或氧化铝陶瓷或氮化硅陶瓷或铝硅碳陶瓷。

5.根据权利要求1所述的避免封装流胶的3D金属围坝陶瓷基板，其特征在于：所述卡槽层为金属材质。

6.根据权利要求5所述的避免封装流胶的3D金属围坝陶瓷基板，其特征在于：所述卡槽层为铜材质。