[实用新型]一种过电流保护电路板结构有效
| 申请号: | 202122861021.0 | 申请日: | 2021-11-19 |
| 公开(公告)号: | CN216600229U | 公开(公告)日: | 2022-05-24 |
| 发明(设计)人: | 杨建成;李伟;柯鲜红 | 申请(专利权)人: | 清远市富盈电子有限公司 |
| 主分类号: | H05K1/11 | 分类号: | H05K1/11;H05K1/18;H01H85/055;H05K3/06;H05K3/22 |
| 代理公司: | 清远市清城区诺誉知识产权代理事务所(普通合伙) 44815 | 代理人: | 龚元元 |
| 地址: | 511540 广东省清*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | 本实用新型属于集成电路领域,具体为一种过电流保护电路板结构,包括电路板,所述电路板上至少具有两个阶梯式焊盘,两阶梯式焊盘之间通过线路连接;所述线路的至少部分为熔断线,所述熔断线的厚度为2‑3um。该结构的熔断线可以起到有效的保护作用,当电流过大时,铜阶梯间的熔断线会自动熔断,起到保护其它重要电子元器件的作用。 | ||
| 搜索关键词: | 一种 电流 保护 电路板 结构 | ||
【主权项】:
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