[实用新型]一种过电流保护电路板结构

说明书

本实用新型属于集成电路领域，具体为一种过电流保护电路板结构，包括电路板，所述电路板上至少具有两个阶梯式焊盘，两阶梯式焊盘之间通过线路连接；所述线路的至少部分为熔断线，所述熔断线的厚度为2‑3um。该结构的熔断线可以起到有效的保护作用，当电流过大时，铜阶梯间的熔断线会自动熔断，起到保护其它重要电子元器件的作用。

技术领域

本实用新型涉及集成电路领域，具体为一种过电流保护电路板结构。

背景技术

CN2018116352935公开了一种具有阶梯式焊盘的线路板及其成型方法。该具有阶梯式焊盘的线路板的成型方法包括如下步骤：提供基材；在所述基材上按照预设条件钻孔；对所述基材进行沉积化学铜以及镀铜；使用引线连接所述基材的预设留铜区域，并对所述预设留铜区域以及所述引线贴干膜；对所述基材进行刻蚀，使所述预设留铜区域形成焊盘；对所述焊盘进行图形转移操作，使所述焊盘形成阶梯式的焊盘结构；撕掉所述基材上的所述引线以及所述干膜，并对所述基材进行后工序处理，以获得具有阶梯式焊盘的线路板。

CN202110637268.6公开了一种电镀式阶梯焊盘PCB及制造技术，包括PCB基材、设置在PCB基材上的线路和覆盖线路的阻焊油墨或覆盖膜，本实用新型还包括与线路电连接且未被阻焊油墨或覆盖膜覆盖的若干个焊盘，至少一个焊盘为电镀式阶梯焊盘，电镀式阶梯焊盘上设置有至少一层电镀层，相邻的两层电镀层相互导通，底层的电镀层底部与电镀式阶梯焊盘电连接，电镀层的顶部为平面。本实用新型在已做好覆盖膜而还没有做表面电镀的PCB上二次干膜，将需要增高的焊盘露出来进行二次镀铜。

阶梯式焊盘的出现解决了现有技术中的布线过密的问题，强化散热效果。同时，阶梯式焊盘还可以实现不同安装高度的电子元器件的安装美观性的优化。

但是现有技术中还存在的问题是：在阶梯式焊盘安装电子元器件后，如果发生电流过大的情况，会导致相邻焊盘的电子元器件烧毁。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种过电流保护电路板结构，该结构的熔断线可以起到有效的保护作用，当电流过大时，铜阶梯间的熔断线会自动熔断，起到保护其它重要电子元器件的作用。

同时，本实用新型还提供了该结构的制备方法。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种过电流保护电路板结构，包括电路板，所述电路板上至少具有两个阶梯式焊盘，两阶梯式焊盘之间通过线路连接；所述线路的至少部分为熔断线，所述熔断线的厚度为2-3um。

在上述的过电流保护电路板结构中，所述线路的宽度为35±5um。

在上述的过电流保护电路板结构中，所述熔断线的表面设有锡保护层。

在上述的过电流保护电路板结构中，所述锡保护层的厚度为14±6um。

在上述的过电流保护电路板结构中，所述阶梯式焊盘、线路均为铜质。

同时，本实用新型还公开了如上任一所述的过电流保护电路板结构的制备方法，该方法具体为：在制备了阶梯式焊盘的电路板上镀一层厚度为2-3um的铜层；将铜层蚀刻出线路。

在上述的过电流保护电路板结构的制备方法中，在线路表面电镀一层锡保护层。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

本实用新型的熔断线可以起到有效的保护作用，当电流过大时，铜阶梯间的熔断线会自动熔断，起到保护其它重要电子元器件的作用。

附图说明

图1为对比例1的俯视图。

图2为实施例1的侧视图。

具体实施方式