[实用新型]一种过电流保护电路板结构有效
| 申请号： | 202122861021.0 | 申请日： | 2021-11-19 |
| 公开（公告）号： | CN216600229U | 公开（公告）日： | 2022-05-24 |
| 发明（设计）人： | 杨建成;李伟;柯鲜红 | 申请（专利权）人： | 清远市富盈电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K1/18;H01H85/055;H05K3/06;H05K3/22 |
| 代理公司： | 清远市清城区诺誉知识产权代理事务所(普通合伙) 44815 | 代理人： | 龚元元 |
| 地址： | 511540 广东省清*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 电流 保护 电路板 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种过电流保护电路板结构，包括电路板，其特征在于，所述电路板上至少具有两个阶梯式焊盘，两阶梯式焊盘之间通过线路连接；所述线路的至少部分为熔断线，所述熔断线的厚度为2-3um。
2.根据权利要求1所述的过电流保护电路板结构，其特征在于：所述线路的宽度为35±5um。
3.根据权利要求1所述的过电流保护电路板结构，其特征在于：所述熔断线的表面设有锡保护层。
4.根据权利要求3所述的过电流保护电路板结构，其特征在于：所述锡保护层的厚度为14±6um。
5.根据权利要求1-4任一所述的过电流保护电路板结构，其特征在于：所述阶梯式焊盘、线路均为铜质。
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