[实用新型]一种光敏元件的COB封装结构有效

专利信息
申请号: 202122839901.8 申请日: 2021-11-19
公开(公告)号: CN216354232U 公开(公告)日: 2022-04-19
发明(设计)人: 张阳 申请(专利权)人: 沈阳诺巴斯智能科技有限公司
主分类号: H01L31/0203 分类号: H01L31/0203;H01L25/04
代理公司: 大连中奥丰汇知识产权代理事务所(普通合伙) 21257 代理人: 朱国芳
地址: 110000 辽宁省沈阳市中国(辽宁)*** 国省代码: 辽宁;21
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摘要: 实用新型提供一种光敏元件的COB封装结构,包括PCB板以及固定在PCB板上的光敏二极管组;还包括边框;所述边框固定在PCB板上且位于在光敏二极管组外周;所述PCB板上对应边框的内侧注射成型有光学胶层;通过在PCB板上安装边框,光敏二极管组位于边框的内侧,在边框内注入光学胶,则光学胶在成型过程中不会流动至边框外周,在边框的内侧形成光学胶层,既解决了成型后直接粘接的不稳定性,又解决了直接注胶边缘的弧形影响光学性能的缺陷。
搜索关键词: 一种 光敏 元件 cob 封装 结构
【主权项】:
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