[实用新型]一种光敏元件的COB封装结构有效
| 申请号: | 202122839901.8 | 申请日: | 2021-11-19 |
| 公开(公告)号: | CN216354232U | 公开(公告)日: | 2022-04-19 |
| 发明(设计)人: | 张阳 | 申请(专利权)人: | 沈阳诺巴斯智能科技有限公司 |
| 主分类号: | H01L31/0203 | 分类号: | H01L31/0203;H01L25/04 |
| 代理公司: | 大连中奥丰汇知识产权代理事务所(普通合伙) 21257 | 代理人: | 朱国芳 |
| 地址: | 110000 辽宁省沈阳市中国(辽宁)*** | 国省代码: | 辽宁;21 |
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| 摘要: | 本实用新型提供一种光敏元件的COB封装结构,包括PCB板以及固定在PCB板上的光敏二极管组;还包括边框;所述边框固定在PCB板上且位于在光敏二极管组外周;所述PCB板上对应边框的内侧注射成型有光学胶层;通过在PCB板上安装边框,光敏二极管组位于边框的内侧,在边框内注入光学胶,则光学胶在成型过程中不会流动至边框外周,在边框的内侧形成光学胶层,既解决了成型后直接粘接的不稳定性,又解决了直接注胶边缘的弧形影响光学性能的缺陷。 | ||
| 搜索关键词: | 一种 光敏 元件 cob 封装 结构 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的





