[实用新型]一种光敏元件的COB封装结构有效
| 申请号： | 202122839901.8 | 申请日： | 2021-11-19 |
| 公开（公告）号： | CN216354232U | 公开（公告）日： | 2022-04-19 |
| 发明（设计）人： | 张阳 | 申请（专利权）人： | 沈阳诺巴斯智能科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L31/0203 | 分类号： | H01L31/0203;H01L25/04 |
| 代理公司： | 大连中奥丰汇知识产权代理事务所(普通合伙) 21257 | 代理人： | 朱国芳 |
| 地址： | 110000 辽宁省沈阳市中国(辽宁)*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 光敏 元件 cob 封装 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种光敏元件的COB封装结构，包括PCB板以及固定在PCB板上的光敏二极管组；其特征在于：还包括边框；所述边框固定在PCB板上且位于在光敏二极管组外周；所述PCB板上对应边框的内侧注射成型有光学胶层。
2.根据权利要求1所述的一种光敏元件的COB封装结构，其特征在于：所述光敏二极管组包括若干个横向并列设置的光敏二极管。
3.根据权利要求1所述的一种光敏元件的COB封装结构，其特征在于：所述边框采用FR4环氧树脂板。
4.根据权利要求1所述的一种光敏元件的COB封装结构，其特征在于：所述边框的厚度为0.7-0.9mm。
5.根据权利要求1所述的一种光敏元件的COB封装结构，其特征在于：所述边框通过环氧胶粘接在PCB板上。
6.根据权利要求1所述的一种光敏元件的COB封装结构，其特征在于：所述光学胶层采用环氧胶。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于沈阳诺巴斯智能科技有限公司，未经沈阳诺巴斯智能科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202122839901.8/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种便携式宠物喂药装置
- 下一篇：一种剧院装饰墙
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射，或微粒辐射敏感的，并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件；专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的，例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的，一个或多个电光源，如场致发光光源在结构上相连的，并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射，或微粒辐射敏感的，并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件；专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的，例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的，一个或多个电光源，如场致发光光源在结构上相连的，并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
