[实用新型]一种光敏元件的COB封装结构

说明书

本实用新型提供一种光敏元件的COB封装结构，包括PCB板以及固定在PCB板上的光敏二极管组；还包括边框；所述边框固定在PCB板上且位于在光敏二极管组外周；所述PCB板上对应边框的内侧注射成型有光学胶层；通过在PCB板上安装边框，光敏二极管组位于边框的内侧，在边框内注入光学胶，则光学胶在成型过程中不会流动至边框外周，在边框的内侧形成光学胶层，既解决了成型后直接粘接的不稳定性，又解决了直接注胶边缘的弧形影响光学性能的缺陷。

技术领域

本实用新型涉及光敏二极管封装技术领域，特别涉及一种光敏元件的COB封装结构。

背景技术

光敏元件(光敏二极管)集成是PCB板上，需要在光敏二极管表面封装一层光学胶，光学胶可成型后贴合在PCB板上，也可采用注胶方式将光学胶注射在PCB板表面，采用成型后贴合的方式不仅粘接不稳固，而且还会影响芯片的感光效果从而改变电特性，而采用注射方式，光学胶则会往四周流动，在四周边缘位置处则形成有弧度，从而会影响光学特性，因此还需进行改进。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种光敏元件的COB封装结构以解决背景技术中提及问题。

为了实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种光敏元件的COB封装结构，包括PCB板以及固定在PCB板上的光敏二极管组；还包括边框；所述边框固定在PCB板上且位于在光敏二极管组外周；所述PCB板上对应边框的内侧注射成型有光学胶层。

对本实用新型的进一步描述，所述光敏二极管组包括若干个横向并列设置的光敏二极管。

对本实用新型的进一步描述，所述边框采用FR4环氧树脂板。

对本实用新型的进一步描述，所述边框的厚度为0.7-0.9mm。

对本实用新型的进一步描述，所述边框通过环氧胶粘接在PCB板上。

对本实用新型的进一步描述，所述光学胶层采用环氧胶。

本实用新型的有益效果为：

本实用新型通过在PCB板上安装边框，光敏二极管组位于边框的内侧，在边框内注入光学胶，则光学胶在成型过程中不会流动至边框外周，在边框的内侧形成光学胶层，既解决了成型后直接粘接的不稳定性，又解决了直接注胶边缘的弧形影响光学性能的缺陷。

附图说明

图1是本实用新型的整体结构图。

具体实施方式

以下结合附图对本实用新型进行进一步说明：

如图1所示，一种光敏元件的COB封装结构1，包括PCB板1以及固定在PCB板1上的光敏二极管组3；还包括边框2；所述边框2固定在PCB板1上且位于在光敏二极管组3外周；所述PCB板1上对应边框2的内侧注射成型有光学胶层4；通过在PCB板1上安装边框2，光敏二极管组3位于边框2的内侧，在边框2内注入光学胶，则光学胶在成型过程中不会流动至边框2外周，在边框2的内侧形成光学胶层4，既解决了成型后直接粘接的不稳定性，又解决了直接注胶边缘的弧形影响光学性能的缺陷。

本设计中的光敏二极管组3包括若干个横向并列设置的光敏二极管。

所述边框2采用FR4环氧树脂板，该材质的尺寸稳定性、耐湿性以及抗冲击性好，自身性能受环境影响小，适用于本设计中。

所述边框2的厚度为0.7-0.9mm，本设计采用0.8mm。

本设计中的边框2通过环氧胶粘接在PCB板1上。

本设计中的光学胶采用环氧胶。

以上所述并非对本新型的技术范围作任何限制，凡依据本实用新型技术实质对以上的实施例所作的任何修改、等同变化与修饰，均仍属于本新型的技术方案的范围内。