[实用新型]一种半导体晶片表面抛光装置有效
| 申请号： | 202122832359.3 | 申请日： | 2021-11-18 |
| 公开（公告）号： | CN216098261U | 公开（公告）日： | 2022-03-22 |
| 发明（设计）人： | 刘杰;王娟;初亚东;李孟泽;赵立群;白树军;周皓;卢锴;王晓娜;李清霞 | 申请（专利权）人： | 河南启昂半导体有限公司 |
| 主分类号： | B24B29/02 | 分类号： | B24B29/02;B24B41/02;B24B55/06;B24B55/00;B24B55/02 |
| 代理公司： | 郑州宏海知识产权代理事务所(普通合伙) 41184 | 代理人： | 白林坡 |
| 地址： | 464000 河南省信阳*** | 国省代码： | 河南;41 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型创造涉及一种半导体晶片表面抛光装置，包括抛光工作台、抛光磨盘，所述的抛光工作台上设置有气孔，所述的抛光工作台的下端面设置有锥形吸尘盖，所述的锥形吸尘盖的下端设置吸尘罩，所述的吸尘罩的的两侧设置沉积仓，所述的沉积仓的的上端设置挡风板隔开主管道，所述的吸尘罩的下端设置过滤装置且连通负压源。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 晶片 表面 抛光 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于河南启昂半导体有限公司，未经河南启昂半导体有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202122832359.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种具有节能减耗的锅炉房
- 下一篇：一种新型燃气脉冲吹灰器
