[实用新型]一种半导体晶片表面抛光装置

说明书

本实用新型创造涉及一种半导体晶片表面抛光装置，包括抛光工作台、抛光磨盘，所述的抛光工作台上设置有气孔，所述的抛光工作台的下端面设置有锥形吸尘盖，所述的锥形吸尘盖的下端设置吸尘罩，所述的吸尘罩的的两侧设置沉积仓，所述的沉积仓的的上端设置挡风板隔开主管道，所述的吸尘罩的下端设置过滤装置且连通负压源。

技术领域

本实用新型创造涉及半导体晶片表面抛光装置技术领域，尤其是一种半导体晶片表面抛光装置。

背景技术

目前，抛光过程中目前针对机械抛光，其摩擦严重，发热后由于变形，导致加工过程中磨削装置损耗严重，加工成本上升；而且扬尘后对操作人员影响较大，需要增加防护，同时抛光颗粒贱撒后难以清理，对设备影响也大，散热不畅，而采用化学或者增加抛光液的方式，虽可有效降温，但是对抛光盘的要求相对较高，而且侵染抛光液后，每日干燥后清理不便，抛光绒必须进行更新，对于目前越来越加工多样化的小批量、定制化、柔性生产来说，生产成本难以控制，同时加工的物料损耗极大降低了生产利润，为了寻求解决办法，缺乏有效设备和措施。

实用新型内容

本实用新型创造的目的在于提供一种半导体晶片表面抛光装置，具有成本低、散热、防尘、成本低的特点。

为了解决上述问题，本实用新型创造提供一种半导体晶片表面抛光装置，包括抛光工作台、抛光磨盘，所述的抛光工作台上设置有气孔，所述的抛光工作台的下端面设置有锥形吸尘盖，所述的锥形吸尘盖的下端设置吸尘罩，所述的吸尘罩的的两侧设置沉积仓，所述的沉积仓的的上端设置挡风板隔开主管道，所述的吸尘罩的下端设置过滤装置且连通负压源。

本实用新型提供的一种技术方案，还具有以下技术特征：

进一步，所述的抛光工作台上的气孔为圆形且阵列设置。

进一步，所述的抛光工作台上的气孔为正多边形且阵列设置。

进一步，所述的抛光磨盘的一侧设置喷气装置。

进一步，所述的抛光磨盘的下端的磨削盘的外边缘设置扇叶。

进一步，所述的扇叶均匀环形阵列在磨削盘的外边缘。

进一步，所述的扇叶至少为三个。

进一步，所述的喷气装置为两个或三个中心对称的设置在抛光磨盘的外侧。

本实用新型创造具有如下有益效果：结合具体技术手段来说有如下几点：

1、本实用新型创造在抛光工作台的下端面设置锥形吸尘盖，利用抛光工作台上均匀设置的透气孔进行负压吸尘，而锥形吸尘盖为锥形有利于中心部位的气流下压减速后使其携带的颗粒物沉积，然后通过锥形吸尘盖、通过挡风板落入挡风板内，或者夹杂在气流中通过过滤装置过滤下来，而且可以考虑在过滤装置前设置滤网等；结构简单，而且利用负压主动吸附，还可以带走磨削的热量。

2、本实用新型创造还可以结合抛光工作台的上方设置喷气装置，利用喷气装置对抛光磨盘抛光磨削中的粉尘和气流，进行处理，结构简单，成本低，这样喷气装置和抛光工作台的下方的负压配合，效果更佳。

3、本实用新型创造还可以结合在抛光磨盘的磨削盘上设置扇叶，利用扇叶旋转过程中产生旋转气流，这样也可以起到配合抛光工作台的下方的负压源的作用，结构简单，散热效果好的特点。

附图说明

图1为本实用新型创造实施例的一种半导体晶片表面抛光装置的俯视图；

图2为本实用新型创造实施例的一种半导体晶片表面抛光装置的主视图；

图3为本实用新型创造实施例的一种半导体晶片表面抛光装置的抛光磨盘俯视图；