[实用新型]一种半导体晶片表面抛光装置

权利要求书

1.一种半导体晶片表面抛光装置，包括抛光工作台（1）、抛光磨盘（3），其特征在于：所述的抛光工作台（1）上设置有气孔，所述的抛光工作台（1）的下端面设置有锥形吸尘盖（11），所述的锥形吸尘盖（11）的下端设置吸尘罩（12），所述的吸尘罩（12）的两侧设置沉积仓（13），所述的沉积仓（13）的上端设置挡风板（14）隔开主管道，所述的吸尘罩（12）的下端设置过滤装置（15）且连通负压源。

2.根据权利要求1所述的一种半导体晶片表面抛光装置，其特征在于：所述的抛光工作台（1）上的气孔为圆形且阵列设置。

3.根据权利要求1所述的一种半导体晶片表面抛光装置，其特征在于：所述的抛光工作台（1）上的气孔为正多边形且阵列设置。

4.根据权利要求1所述的一种半导体晶片表面抛光装置，其特征在于：所述的抛光磨盘（3）的一侧设置喷气装置（2）。

5.根据权利要求1所述的一种半导体晶片表面抛光装置，其特征在于：所述的抛光磨盘（3）的下端的磨削盘（31）的外边缘设置扇叶（32）。

6.根据权利要求5所述的一种半导体晶片表面抛光装置，其特征在于：所述的扇叶（32）均匀环形阵列在磨削盘（31）的外边缘。

7.根据权利要求5所述的一种半导体晶片表面抛光装置，其特征在于：所述的扇叶（32）至少为三个。

8.根据权利要求4所述的一种半导体晶片表面抛光装置，其特征在于：所述的喷气装置（2）为两个或三个中心对称的设置在抛光磨盘（3）的外侧。