[实用新型]一种同水平摆放多颗粒封装的TO-247有效
| 申请号： | 202122800824.5 | 申请日： | 2021-11-16 |
| 公开（公告）号： | CN216213427U | 公开（公告）日： | 2022-04-05 |
| 发明（设计）人： | 尹其言;张旭文 | 申请（专利权）人： | 湖南钛芯电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/10;H01L23/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 410000 湖南省长沙市开福区东风路街道芙蓉中路1段303号*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种同水平摆放多颗粒封装的TO‑247，包括封装壳体和连接在封装壳体上的引脚，所述封装壳体内设有金属导电架，所述金属导电架上安装有至少一组第一颗粒和至少一组第二颗粒，用于接通引脚和芯片的线路；所述第一颗粒和第二颗粒并联在引脚和芯片的线路中，所述第一颗粒和第二颗粒底部的颗粒漏极均与金属导电架接触；本实用新型中的封装壳体上平行设置有至少两组颗粒，能并联在引脚和芯片的线路中，减小封装的总电阻，降低封装的成本，且串联设置的颗粒，使其中一组颗粒受损时，封装仍能正常使用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 水平 摆放 颗粒 封装 to 247 | ||
【主权项】：
暂无信息
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