[实用新型]一种同水平摆放多颗粒封装的TO-247

说明书

本实用新型公开了一种同水平摆放多颗粒封装的TO‑247，包括封装壳体和连接在封装壳体上的引脚，所述封装壳体内设有金属导电架，所述金属导电架上安装有至少一组第一颗粒和至少一组第二颗粒，用于接通引脚和芯片的线路；所述第一颗粒和第二颗粒并联在引脚和芯片的线路中，所述第一颗粒和第二颗粒底部的颗粒漏极均与金属导电架接触；本实用新型中的封装壳体上平行设置有至少两组颗粒，能并联在引脚和芯片的线路中，减小封装的总电阻，降低封装的成本，且串联设置的颗粒，使其中一组颗粒受损时，封装仍能正常使用。

技术领域

本实用新型涉及封装技术领域，具体是一种同水平摆放多颗粒封装的TO-247。

背景技术

TO-247是比较常用的小外形封装，表面贴封装型之一，247是封装的序号，TO-247封装尺寸介于模块与单管之间，能封装大部分的电子元器件。器件封装在外壳内，外壳一侧延伸有引脚。

现有的封装结构体积不断减小时，使外壳的厚度也不断减小，外壳内的器件也设置有限，而为进一步提高封装结构的功率，会减小电阻，现有的封装结构内会设置不同型号的颗粒连接在引脚与芯片的线路中，增加了成本，且功率高时电阻如果受损会影响封装结构的使用。针对以上问题，现在提出一种同水平摆放多颗粒封装的TO-247。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种同水平摆放多颗粒封装的TO-247，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种同水平摆放多颗粒封装的TO-247，包括封装壳体和连接在封装壳体上的引脚，所述封装壳体内设有金属导电架，所述金属导电架上安装有至少一组第一颗粒和至少一组第二颗粒，用于接通引脚和芯片的线路；

所述第一颗粒和第二颗粒并联在引脚和芯片的线路中，所述第一颗粒和第二颗粒底部的颗粒漏极均与金属导电架接触。

优选的，所述引脚包括连接在封装壳体上的漏极、第一源极、第二源极和栅极。

优选的，所述第一源极、第二源极和栅极均延伸至封装壳体内连接有内引脚，三组所述内引脚均通过引线连接第一颗粒。

优选的，所述第一颗粒上设有两组第二搭线接脚，所述漏极上连接一组第一搭线接脚，所述第一搭线接脚通过引线连接其中一组内引脚，另外两组所述内引脚分别通过引线连接两组第二搭线接脚。

优选的，所述第二颗粒上连接有三组引线，其中一组引线连接第一搭线接脚，另外两组引线分别连接两组第二搭线接脚。

优选的，若干组所述引线之间不交叠。

优选的，所述漏极延伸至封装壳体内连接金属导电架。

优选的，若干组所述引线之间不交叠。

优选的，所述漏极延伸至封装壳体内连接金属导电架。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

本实用新型中的封装壳体上平行设置有至少两组颗粒，能并联在引脚和芯片的线路中，减小封装的总电阻，降低封装的成本，且串联设置的颗粒，使其中一组颗粒受损时，封装仍能正常使用。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图。

图2为本实用新型中第一颗粒或第二颗粒的剖视结构示意图。

图3为现有封装结构内部颗粒的设置结构示意图。

图中：11--封装壳体、12--漏极、13--第一源极、14--第二源极、15--栅极、16--金属导电架、17--第一颗粒、18--第二颗粒、19--第一搭线接脚、20--第二搭线接脚、21--颗粒漏极。

具体实施方式