[实用新型]一种同水平摆放多颗粒封装的TO-247有效
| 申请号： | 202122800824.5 | 申请日： | 2021-11-16 |
| 公开（公告）号： | CN216213427U | 公开（公告）日： | 2022-04-05 |
| 发明（设计）人： | 尹其言;张旭文 | 申请（专利权）人： | 湖南钛芯电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/10;H01L23/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 410000 湖南省长沙市开福区东风路街道芙蓉中路1段303号*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 水平 摆放 颗粒 封装 to 247 | ||
1.一种同水平摆放多颗粒封装的TO-247，包括封装壳体（11）和连接在封装壳体（11）上的引脚，其特征在于：所述封装壳体（11）内设有金属导电架（16），所述金属导电架（16）上安装有至少一组第一颗粒（17）和至少一组第二颗粒（18），用于接通引脚和芯片的线路；
所述第一颗粒（17）和第二颗粒（18）并联在引脚和芯片的线路中，所述第一颗粒（17）和第二颗粒（18）底部的颗粒漏极（21）均与金属导电架（16）接触。
2.根据权利要求1所述的一种同水平摆放多颗粒封装的TO-247，其特征在于：所述引脚包括连接在封装壳体（11）上的漏极（12）、第一源极（13）、第二源极（14）和栅极（15）。
3.根据权利要求2所述的一种同水平摆放多颗粒封装的TO-247，其特征在于：所述第一源极（13）、第二源极（14）和栅极（15）均延伸至封装壳体（11）内连接有内引脚，三组所述内引脚均通过引线连接第一颗粒（17）。
4.根据权利要求3所述的一种同水平摆放多颗粒封装的TO-247，其特征在于：所述第一颗粒（17）上设有两组第二搭线接脚（20），所述漏极（12）上连接一组第一搭线接脚（19），所述第一搭线接脚（19）通过引线连接其中一组内引脚，另外两组所述内引脚分别通过引线连接两组第二搭线接脚（20）。
5.根据权利要求4所述的一种同水平摆放多颗粒封装的TO-247，其特征在于：所述第二颗粒（18）上连接有三组引线，其中一组引线连接第一搭线接脚（19），另外两组引线分别连接两组第二搭线接脚（20）。
6.根据权利要求5所述的一种同水平摆放多颗粒封装的TO-247，其特征在于：若干组所述引线之间不交叠。
7.根据权利要求1所述的一种同水平摆放多颗粒封装的TO-247，其特征在于：所述漏极（12）延伸至封装壳体（11）内连接金属导电架（16）。
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