[实用新型]一种用于微流控芯片的温控装置有效
| 申请号： | 202122795336.X | 申请日： | 2021-11-16 |
| 公开（公告）号： | CN216499443U | 公开（公告）日： | 2022-05-13 |
| 发明（设计）人： | 孙浩;熊凌鹄;东辉;余勇健 | 申请（专利权）人： | 福州大学 |
| 主分类号： | B01L3/00 | 分类号： | B01L3/00;B01L7/00;G05D23/20 |
| 代理公司： | 福州元创专利商标代理有限公司 35100 | 代理人： | 陈明鑫;蔡学俊 |
| 地址： | 350108 福建省福州市*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种用于微流控芯片的温控装置。包括半导体制冷器(TEC)、散热装置(热沉)、风扇和与温度传感器相连的温控开发模块。温控开发模块由开关转接电源、升降压电源稳压模块和温控器组成，温控器与温度传感器、TEC和风扇相连，其可根据外部电源类型转换输出形式，通过设定温度与实时采集温度的数据，调整输出直流电压。温控开发模块经RS‑232接口与计算机或仪表显示器连接，可直接调节目标温度或编辑相应的温度函数，并从相应显示设备上读取温度信息。本实用新型能够为微流控芯片提供一种便携式的热源温控装置，能适应恒温和变温场景，具备可视化、响应迅速、操作简便等特点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 微流控 芯片 温控 装置 | ||
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