[实用新型]一种用于微流控芯片的温控装置

说明书

本实用新型涉及一种用于微流控芯片的温控装置。包括半导体制冷器(TEC)、散热装置(热沉)、风扇和与温度传感器相连的温控开发模块。温控开发模块由开关转接电源、升降压电源稳压模块和温控器组成，温控器与温度传感器、TEC和风扇相连，其可根据外部电源类型转换输出形式，通过设定温度与实时采集温度的数据，调整输出直流电压。温控开发模块经RS‑232接口与计算机或仪表显示器连接，可直接调节目标温度或编辑相应的温度函数，并从相应显示设备上读取温度信息。本实用新型能够为微流控芯片提供一种便携式的热源温控装置，能适应恒温和变温场景，具备可视化、响应迅速、操作简便等特点。

技术领域

本实用新型涉及一种用于微流控芯片的温控装置。

背景技术

微流控芯片是微流控技术实现的主要平台，该装置能将样品制备、反应、分离、检测等基本操作单元集中到尺度很小的芯片上进行。在一些上述操作中需要特定的外界温度环境才能实施，比如PCR反应和LAMP反应，这就需要与之匹配的便携式温控装置。相较于其他温控装置，本装置采用半导体制冷元件(TEC)比常规热电偶要更快达到温度响应，且能根据电流输入转变热泵方向，此外还有一套温控开发模块能同时适应交流和直流电源，并实时根据PID算法动态调整电压至设定温度。同时根据接口提供两种数据观测和操作渠道，为可视化、经济性温控装置提供一种应用前景。

发明内容

本实用新型的目的在于提供一种用于微流控芯片的温控装置，响应迅速、操作简便，能够经温控开发模块兼容不同类型电源，并使制冷/热元件达到设定温度的同时具备可视化和可编辑的功能。

为实现上述目的，本实用新型的技术方案是：一种用于微流控芯片的温控装置，包括温控开发模块，与该温控开发模块连接的用于调整微流控芯片温度的制冷/热执行元件、显示及控制模块；所述制冷/热执行元件包括由上至下依次设置的半导体制冷器、散热装置和风扇，且半导体制冷器、散热装置和风扇经导热硅胶粘结形成一个整体；所述半导体制冷器上表面还设有一用于检测微流控芯片温度的温度传感器。

在本实用新型一实施例中，所述温控开发模块包括用于将外部输入的110V或220V交流电压转换为12V直流电压的开关转接电源、根据温控器的信号将输入直流电压转变输出大小的升降压电源稳压模块、与温度传感器连接的温控器；所述升降压电源稳压模块与风扇、半导体制冷器连接。

在本实用新型一实施例中，所述温控开发模块可用110V或220V交流电源作为其外部输入，也可用包括电池或充电宝的直流电源作为其外部输入。

在本实用新型一实施例中，所述温控开发模块可通过RS-232接口与显示及控制模块连接。

在本实用新型一实施例中，所述显示及控制模块包括计算机、用户仪表显示器。

相较于现有技术，本实用新型具有以下有益效果：本实用新型使用TEC加快了温度的响应速率，能根据电流输入转变热泵方向，配套的温控开发模块能兼容不同类型电源，实时调节电压至设定温度，同时与个人计算机或用户仪表连接能集观测与控制为一体，简化了装置，为可视化、经济性温控装置提供一种应用前景。

附图说明

图1是本实用新型实例的功能模块示意图；

图2是本实用新型实例实际使用中红外热像仪温度图像；

图3是本实用新型实例实现动态调节的温度绘制结果。

具体实施方式

下面结合附图，对本实用新型的技术方案进行具体说明。

本实用新型的一种用于微流控芯片的温控装置，包括温控开发模块1，与该温控开发模块连接的用于调整微流控芯片21温度的制冷/热执行元件2、显示及控制模块3；所述制冷/热执行元件包括由上至下依次设置的半导体制冷器22、散热装置23和风扇23，且半导体制冷器、散热装置和风扇经导热硅胶粘结形成一个整体；所述半导体制冷器上表面还设有一用于检测微流控芯片温度的温度传感器25。