[实用新型]一种用于微流控芯片的温控装置有效
| 申请号： | 202122795336.X | 申请日： | 2021-11-16 |
| 公开（公告）号： | CN216499443U | 公开（公告）日： | 2022-05-13 |
| 发明（设计）人： | 孙浩;熊凌鹄;东辉;余勇健 | 申请（专利权）人： | 福州大学 |
| 主分类号： | B01L3/00 | 分类号： | B01L3/00;B01L7/00;G05D23/20 |
| 代理公司： | 福州元创专利商标代理有限公司 35100 | 代理人： | 陈明鑫;蔡学俊 |
| 地址： | 350108 福建省福州市*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 用于 微流控 芯片 温控 装置 | ||
【权利要求书】：
1.一种用于微流控芯片的温控装置，其特征在于，包括温控开发模块，与该温控开发模块连接的用于调整微流控芯片温度的制冷/热执行元件、显示及控制模块；所述制冷/热执行元件包括由上至下依次设置的半导体制冷器、散热装置和风扇，且半导体制冷器、散热装置和风扇经导热硅胶粘结形成一个整体；所述半导体制冷器上表面还设有一用于检测微流控芯片温度的温度传感器。
2.根据权利要求1所述的一种用于微流控芯片的温控装置，其特征在于，所述温控开发模块包括用于将外部输入的110V或220V交流电压转换为12V直流电压的开关转接电源、根据温控器的信号将输入直流电压转变输出大小的升降压电源稳压模块、与温度传感器连接的温控器；所述升降压电源稳压模块与风扇、半导体制冷器连接。
3.根据权利要求1或2所述的一种用于微流控芯片的温控装置，其特征在于，所述温控开发模块可用110V或220V交流电源作为其外部输入，也可用包括电池或充电宝的直流电源作为其外部输入。
4.根据权利要求1所述的一种用于微流控芯片的温控装置，其特征在于，所述温控开发模块可通过RS-232接口与显示及控制模块连接。
5.根据权利要求1所述的一种用于微流控芯片的温控装置，其特征在于，所述显示及控制模块包括计算机、用户仪表显示器。
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