[实用新型]一种高效散热的半导体芯片有效
| 申请号： | 202122794146.6 | 申请日： | 2021-11-16 |
| 公开（公告）号： | CN216213396U | 公开（公告）日： | 2022-04-05 |
| 发明（设计）人： | 宋忠艳 | 申请（专利权）人： | 上海优昕电子信息技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/40 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 201199 上海市闵行*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种高效散热的半导体芯片，包括半导体芯片主体、封装层、螺纹杆、螺母和散热片，所述半导体芯片主体外侧设置有封装层，且封装层外侧设置有连接块，所述半导体芯片主体外侧设置有散热片，所述半导体芯片主体外侧设置有第一导热杆，所述封装层内部设置有弹簧，所述封装层上开设有第一通槽，所述封装层上设置有移动杆，所述封装层内部开设有放置槽，所述移动杆外侧设置有限位板，所述移动杆上开设有第二通槽，所述移动杆内部连接有第二导热杆。该高效散热的半导体芯片，设置有散热片，通过散热片可对半导体芯片进行散热，并且设置有第二导热杆，通过进行导热，使第一导热杆进行散热，从而使其散热效率更高，使其方便进行使用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 高效 散热 半导体 芯片 | ||
【主权项】：
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