[实用新型]一种高效散热的半导体芯片

说明书

本实用新型公开了一种高效散热的半导体芯片，包括半导体芯片主体、封装层、螺纹杆、螺母和散热片，所述半导体芯片主体外侧设置有封装层，且封装层外侧设置有连接块，所述半导体芯片主体外侧设置有散热片，所述半导体芯片主体外侧设置有第一导热杆，所述封装层内部设置有弹簧，所述封装层上开设有第一通槽，所述封装层上设置有移动杆，所述封装层内部开设有放置槽，所述移动杆外侧设置有限位板，所述移动杆上开设有第二通槽，所述移动杆内部连接有第二导热杆。该高效散热的半导体芯片，设置有散热片，通过散热片可对半导体芯片进行散热，并且设置有第二导热杆，通过进行导热，使第一导热杆进行散热，从而使其散热效率更高，使其方便进行使用。

技术领域

本实用新型涉及半导体芯片技术领域，具体为一种高效散热的半导体芯片。

背景技术

半导体芯片：在半导体片材上进行浸蚀，布线，制成的能实现某种功能的半导体器件。不只是硅芯片，常见的还包括砷化镓，锗等半导体材料。半导体也像汽车有潮流。二十世纪七十年代，英特尔等美国企业在动态随机存取内存市场占上风。但由于大型计算机的出现，需要高性能D-RAM的二十世纪八十年代，日本企业名列前茅。

但是现有的半导体芯片在使用中存在以下不足，比如

(1)其散热性能不佳，现有的半导体芯片在使用中其散热性能不够良好，从而在使用中存在不足。

(2)不便于对其进行拆卸，现有的半导体芯片在使用中不方便对其进行拆卸，从而在使用中不够方便。

所以我们提出了一种高效散热的半导体芯片，以便于解决上述中提出的问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种高效散热的半导体芯片，以解决上述背景技术提出的现有的半导体芯片在使用中其散热性能不够良好，从而在使用中存在不足，现有的半导体芯片在使用中不方便对其进行拆卸，从而在使用中不够方便的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种高效散热的半导体芯片，包括半导体芯片主体、封装层、螺纹杆、螺母和散热片，所述半导体芯片主体外侧设置有封装层，且封装层外侧设置有连接块，所述封装层外侧设置有螺纹杆，且螺纹杆外侧连接有螺母，所述半导体芯片主体外侧设置有散热片，所述半导体芯片主体外侧设置有第一导热杆，所述封装层内部设置有弹簧，所述封装层上开设有第一通槽，所述封装层上设置有移动杆，所述封装层内部开设有放置槽，所述移动杆外侧设置有限位板，所述移动杆上开设有第二通槽，所述移动杆内部连接有第二导热杆。

优选的，所述散热片与封装层的连接方式为可拆卸连接，且散热片与第二导热杆的连接方式为接触连接，并且第二导热杆与第一导热杆的连接方式为接触连接。

优选的，所述第一导热杆与封装层的连接方式为活动连接，且第一导热杆在封装层内部构成移动结构，并且第一导热杆与移动杆的连接方式为接触连接。

优选的，所述移动杆与封装层的连接方式为活动连接，且移动杆在封装层内部构成移动结构，并且移动杆与限位板的连接方式为固定连接。

优选的，所述移动杆的个数是散热片的个数的二倍，且移动杆与弹簧的连接方式为活动连接，并且弹簧安装在封装层的内部。

优选的，所述第二通槽的横截面与第一导热杆的横截面相同，并且第二通槽的横截面为矩形。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：该高效散热的半导体芯片；

(1)设置有散热片，通过散热片可对半导体芯片进行散热，并且设置有第二导热杆，通过进行导热，使第一导热杆进行散热，从而使其散热效率更高，使其方便进行使用。

(2)设置有移动杆，通过拔出第一导热杆，之后移动杆将会在弹簧的作用下进行移动，从而方便对散热片进行拆卸，使其方便清理散热片长时间使用而积留的灰尘，使其方便进行使用。

附图说明