[实用新型]一种高效散热的半导体芯片有效
| 申请号： | 202122794146.6 | 申请日： | 2021-11-16 |
| 公开（公告）号： | CN216213396U | 公开（公告）日： | 2022-04-05 |
| 发明（设计）人： | 宋忠艳 | 申请（专利权）人： | 上海优昕电子信息技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/40 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 201199 上海市闵行*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 高效 散热 半导体 芯片 | ||
1.一种高效散热的半导体芯片，包括半导体芯片主体(1)、封装层(2)、螺纹杆(4)、螺母(5)和散热片(6)，其特征在于：所述半导体芯片主体(1)外侧设置有封装层(2)，且封装层(2)外侧设置有连接块(3)，所述封装层(2)外侧设置有螺纹杆(4)，且螺纹杆(4)外侧连接有螺母(5)，所述半导体芯片主体(1)外侧设置有散热片(6)，所述半导体芯片主体(1)外侧设置有第一导热杆(7)，所述封装层(2)内部设置有弹簧(8)，所述封装层(2)上开设有第一通槽(9)，所述封装层(2)上设置有移动杆(10)，所述封装层(2)内部开设有放置槽(11)，所述移动杆(10)外侧设置有限位板(12)，所述移动杆(10)上开设有第二通槽(13)，所述移动杆(10)内部连接有第二导热杆(14)。
2.根据权利要求1所述的一种高效散热的半导体芯片，其特征在于：所述散热片(6)与封装层(2)的连接方式为可拆卸连接，且散热片(6)与第二导热杆(14)的连接方式为接触连接，并且第二导热杆(14)与第一导热杆(7)的连接方式为接触连接。
3.根据权利要求1所述的一种高效散热的半导体芯片，其特征在于：所述第一导热杆(7)与封装层(2)的连接方式为活动连接，且第一导热杆(7)在封装层(2)内部构成移动结构，并且第一导热杆(7)与移动杆(10)的连接方式为接触连接。
4.根据权利要求1所述的一种高效散热的半导体芯片，其特征在于：所述移动杆(10)与封装层(2)的连接方式为活动连接，且移动杆(10)在封装层(2)内部构成移动结构，并且移动杆(10)与限位板(12)的连接方式为固定连接。
5.根据权利要求1所述的一种高效散热的半导体芯片，其特征在于：所述移动杆(10)的个数是散热片(6)的个数的二倍，且移动杆(10)与弹簧(8)的连接方式为活动连接，并且弹簧(8)安装在封装层(2)的内部。
6.根据权利要求1所述的一种高效散热的半导体芯片，其特征在于：所述第二通槽(13)的横截面与第一导热杆(7)的横截面相同，并且第二通槽(13)的横截面为矩形。
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