[实用新型]一种离子注入机的硅片公转盘有效
| 申请号： | 202122784282.7 | 申请日： | 2021-11-15 |
| 公开（公告）号： | CN216818269U | 公开（公告）日： | 2022-06-24 |
| 发明（设计）人： | 彭强祥;刘仁杰 | 申请（专利权）人： | 浙江中科尚弘离子装备工程有限公司 |
| 主分类号： | H01J37/20 | 分类号： | H01J37/20;H01L21/687;H01J37/317 |
| 代理公司： | 上海伯瑞杰知识产权代理有限公司 31227 | 代理人： | 李勤学 |
| 地址： | 314100 浙江省嘉兴市嘉善*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种离子注入机的硅片公转盘，其技术方案要点是：一种离子注入机的硅片公转盘，包括转动安装于摆动盘体内的公转盘体，公转盘体设有若干用于接收硅片的硅片装置组件，硅片装置组件包括转动连接于公转盘体的自转盘架、开设与自转盘架上端面的放置槽、沿自转盘架转动轴向滑动连接于放置槽并供硅片抵接的控制块、设于控制块与放置槽底面之间的第一弹簧、滑动连接于自转盘架并限制控制块滑移并抵接硅片背离控制块表面的固定块、驱动固定块滑移的控制结构，固定块滑移方向呈垂直于控制块滑移方向。本实用新型达到通过推动硅片移动使第一弹簧收缩，实现卡固硅片，确保对硅片的作用力有效利用，并增加硅片的作用面积，避免硅片受损。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 离子 注入 硅片 公转 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于浙江中科尚弘离子装备工程有限公司，未经浙江中科尚弘离子装备工程有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202122784282.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
