[实用新型]一种离子注入机的硅片公转盘

说明书

本实用新型公开了一种离子注入机的硅片公转盘，其技术方案要点是：一种离子注入机的硅片公转盘，包括转动安装于摆动盘体内的公转盘体，公转盘体设有若干用于接收硅片的硅片装置组件，硅片装置组件包括转动连接于公转盘体的自转盘架、开设与自转盘架上端面的放置槽、沿自转盘架转动轴向滑动连接于放置槽并供硅片抵接的控制块、设于控制块与放置槽底面之间的第一弹簧、滑动连接于自转盘架并限制控制块滑移并抵接硅片背离控制块表面的固定块、驱动固定块滑移的控制结构，固定块滑移方向呈垂直于控制块滑移方向。本实用新型达到通过推动硅片移动使第一弹簧收缩，实现卡固硅片，确保对硅片的作用力有效利用，并增加硅片的作用面积，避免硅片受损。

技术领域

本实用新型涉及离子注入机领域，尤其涉及到一种离子注入机的硅片公转盘。

背景技术

离子注入机是半导体生产过程中所使用的一种设备，其原理是通过离子源产生多种离子，然后通过磁铁分析仪对多种离子进行筛选，最终有用的目标离子形成离子束，离子束经过加速磁场的加速作用后可以直接注入到硅片内。

现有专利申请号为CN201821651109.1公开了一种离子注入机的硅片公转盘，该专利中，通过硅片边沿抵触耐磨塑料层从而推动卡紧块本体平移，即硅片垂直于卡紧块本体滑移方向推动，其中有部分作用力产生抵消，需要较大的力驱动，另外推动时仅通过硅片边沿驱动卡紧块本体移动，容易导致硅片破损。

因此，我们有必要对这样一种结构进行改善，以克服上述缺陷。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种离子注入机的硅片公转盘，达到通过推动硅片移动使第一弹簧收缩，实现卡固硅片，确保对硅片的作用力有效利用，并增加硅片的作用面积，避免硅片受损。

本实用新型的上述技术目的是通过以下技术方案实现的：一种离子注入机的硅片公转盘，包括转动安装于摆动盘体内的公转盘体，所述公转盘体设置有若干用于接收硅片的硅片装置组件，所述硅片装置组件包括转动连接于所述公转盘体的自转盘架、开设与所述自转盘架上端面的放置槽、沿所述自转盘架转动轴向滑动连接于所述放置槽并供硅片抵接的控制块、设置于所述控制块与放置槽底面之间的第一弹簧、滑动连接于所述自转盘架并限制所述控制块滑移并抵接硅片背离控制块表面的固定块、驱动所述固定块滑移的控制结构，所述固定块滑移方向呈垂直于控制块滑移方向。

本实用新型的进一步设置为：所述控制块侧壁开设有方便供固定块卡接固定的卡槽，所述固定块朝向放置槽中心方向固定有抵接于硅片上表面的抵接部、卡入所述卡槽并限制固定块移动的卡接部。

本实用新型的进一步设置为：所述卡接部设置有方便卡接部相对于控制块滑移的滚珠。

本实用新型的进一步设置为：所述控制结构包括固定部于所述固定块并穿设于自转盘架侧壁的滑杆、设置于所述自转盘架并推动所述固定块朝向放置槽中心方向移动的第二弹簧。

本实用新型的进一步设置为：所述抵接部靠近于控制块的边沿位置设置有倒角。

本实用新型的进一步设置为：所述控制块下端面固定有若干导向轴，所述导向轴呈平行于自转盘架转动方向设置。

本实用新型的进一步设置为：所述滑杆延伸并突出于所述自转盘架外侧壁。

综上所述，本实用新型具有以下有益效果：

使用时通过硅片放置于控制块，并推动控制块朝向放置槽底面移动一定距离后，通过固定块卡固控制块并限制控制块移动，同时固定块抵接于硅片表面达到夹持固定硅片的效果。

使用时当硅片放置于控制块并驱动控制块槽向放置槽底面移动一定距离后，卡接部与卡槽位于同一位置后，第二弹簧驱动卡接部卡入卡槽从而限制控制块移动，同时抵接部滑移后抵接于硅片表面，起到有效固定硅片。另外通过硅片克服第一弹簧弹力实现固定硅片，另外有效提升硅片作用面积，避免因硅片接触面小且受力大而导致破损。