[实用新型]一种离子注入机的硅片公转盘有效
申请号: | 202122784282.7 | 申请日: | 2021-11-15 |
公开(公告)号: | CN216818269U | 公开(公告)日: | 2022-06-24 |
发明(设计)人: | 彭强祥;刘仁杰 | 申请(专利权)人: | 浙江中科尚弘离子装备工程有限公司 |
主分类号: | H01J37/20 | 分类号: | H01J37/20;H01L21/687;H01J37/317 |
代理公司: | 上海伯瑞杰知识产权代理有限公司 31227 | 代理人: | 李勤学 |
地址: | 314100 浙江省嘉兴市嘉善*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 离子 注入 硅片 公转 | ||
1.一种离子注入机的硅片公转盘,包括转动安装于摆动盘体内的公转盘体(1),所述公转盘体(1)设置有若干用于接收硅片的硅片装置组件,其特征在于:所述硅片装置组件包括转动连接于所述公转盘体(1)的自转盘架(2)、开设与所述自转盘架(2)上端面的放置槽(3)、沿所述自转盘架(2)转动轴向滑动连接于所述放置槽(3)并供硅片抵接的控制块(4)、设置于所述控制块(4)与放置槽(3)底面之间的第一弹簧(5)、滑动连接于所述自转盘架(2)并限制所述控制块(4)滑移并抵接硅片背离控制块(4)表面的固定块(6)、驱动所述固定块(6)滑移的控制结构,所述固定块(6)滑移方向呈垂直于控制块(4)滑移方向。
2.根据权利要求1所述的一种离子注入机的硅片公转盘,其特征在于:所述控制块(4)侧壁开设有方便供固定块(6)卡接固定的卡槽(7),所述固定块(6)朝向放置槽(3)中心方向固定有抵接于硅片上表面的抵接部(8)、卡入所述卡槽(7)并限制固定块(6)移动的卡接部(9)。
3.根据权利要求2所述的一种离子注入机的硅片公转盘,其特征在于:所述卡接部(9)设置有方便卡接部(9)相对于控制块(4)滑移的滚珠(12)。
4.根据权利要求2所述的一种离子注入机的硅片公转盘,其特征在于:所述控制结构包括固定部于所述固定块(6)并穿设于自转盘架(2)侧壁的滑杆(10)、设置于所述自转盘架(2)并推动所述固定块(6)朝向放置槽(3)中心方向移动的第二弹簧(11)。
5.根据权利要求2所述的一种离子注入机的硅片公转盘,其特征在于:所述抵接部(8)靠近于控制块(4)的边沿位置设置有倒角(13)。
6.根据权利要求1所述的一种离子注入机的硅片公转盘,其特征在于:所述控制块(4)下端面固定有若干导向轴(14),所述导向轴(14)呈平行于自转盘架(2)转动方向设置。
7.根据权利要求4所述的一种离子注入机的硅片公转盘,其特征在于:所述滑杆(10)延伸并突出于所述自转盘架(2)外侧壁。
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