[实用新型]一种电子封装用可伐盖板有效
| 申请号： | 202122766601.1 | 申请日： | 2021-11-12 |
| 公开（公告）号： | CN216599559U | 公开（公告）日： | 2022-05-24 |
| 发明（设计）人： | 洪祖强 | 申请（专利权）人： | 福建省南平市三金电子有限公司 |
| 主分类号： | H03H3/02 | 分类号： | H03H3/02 |
| 代理公司： | 福州元创专利商标代理有限公司 35100 | 代理人： | 陈方淮;蔡学俊 |
| 地址： | 353000 福建省*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种电子封装用可伐盖板，包括呈矩形的盖板本体，所述盖板本体上侧面边缘位置熔焊有一圈呈矩形环状的金锡焊料环；所述盖板本体包括位于内部的金属基板，所述金属基板表面由内至外依次镀有镍层和金层。本实用新型电子封装用可伐盖板结构简单，设计合理，适用于微型化表贴式晶振封装，只需要将可伐盖板与SMD晶体振荡器底座使用治具装配后通过专用加热炉加热即可完成熔封，用以解决2毫米及以下尺寸的SMD晶体振荡器封装面临的设备及工艺瓶颈问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电子 封装 用可伐 盖板 | ||
【主权项】：
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