[实用新型]一种电子封装用可伐盖板有效
| 申请号： | 202122766601.1 | 申请日： | 2021-11-12 |
| 公开（公告）号： | CN216599559U | 公开（公告）日： | 2022-05-24 |
| 发明（设计）人： | 洪祖强 | 申请（专利权）人： | 福建省南平市三金电子有限公司 |
| 主分类号： | H03H3/02 | 分类号： | H03H3/02 |
| 代理公司： | 福州元创专利商标代理有限公司 35100 | 代理人： | 陈方淮;蔡学俊 |
| 地址： | 353000 福建省*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 电子 封装 用可伐 盖板 | ||
【权利要求书】：
1.一种电子封装用可伐盖板，其特征在于：包括呈矩形的盖板本体，所述盖板本体上侧面边缘位置熔焊有一圈呈矩形环状的金锡焊料环。
2.根据权利要求1所述的电子封装用可伐盖板，其特征在于：所述金锡焊料环上侧面呈向上隆起的弧形，金锡焊料环的厚度为0.02~0.04mm。
3.根据权利要求1所述的电子封装用可伐盖板，其特征在于：所述盖板本体包括位于内部的金属基板，所述金属基板表面由内至外依次镀有镍层和金层。
4.根据权利要求3所述的电子封装用可伐盖板，其特征在于：所述盖板本体的厚度为0.05mm～0.1mm；所述镍层的厚度为2μm～5μm，金层的厚度为0.01μm～0.05μm。
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