[实用新型]一种电子封装用可伐盖板

说明书

本实用新型涉及一种电子封装用可伐盖板，包括呈矩形的盖板本体，所述盖板本体上侧面边缘位置熔焊有一圈呈矩形环状的金锡焊料环；所述盖板本体包括位于内部的金属基板，所述金属基板表面由内至外依次镀有镍层和金层。本实用新型电子封装用可伐盖板结构简单，设计合理，适用于微型化表贴式晶振封装，只需要将可伐盖板与SMD晶体振荡器底座使用治具装配后通过专用加热炉加热即可完成熔封，用以解决2毫米及以下尺寸的SMD晶体振荡器封装面临的设备及工艺瓶颈问题。

技术领域

本实用新型涉及微电子元器件封装应用领域，特别是一种电子封装用可伐盖板。

背景技术

SMD晶振是表贴式晶体振荡器的简称，是很多电子产品中都会使用到的频率元件，随着科技的发展，智能化、网络化产品设备的不断涌现，频率元件的需求不断增加。同时随着产品不断小型化，晶振的尺寸也不断缩小，从早期的7050系列(即外壳尺寸为7.0mm*5.0mm)已发展到目前的1612、1210系列(即外壳尺寸为1.6mm*1.2mm、1.2mm*1.0mm)，尺寸成倍缩小，传统的SMD晶振金属盖板封装目前主流的仍是采用平行封焊封装工艺，当封装外壳尺寸达到2毫米及以下的尺寸后基本已达到平行封焊工艺的极限，受限于工艺条件需要我们转向焊料熔封。

金锡合金是广泛用于高可靠集成电路封装的主流密封材料，金与锡形成的共晶熔点在280℃左右，其共晶成分中含金（Au）80%，含锡（Sn）20%。金锡合金密封具有焊接强度高、耐腐蚀性强、抗氧化性能好，抗热疲劳和蠕变性能优良，熔点低，流动性好，气密性好等特点，熔封时不需助焊剂，广泛用于航空、航天、导弹、船舶等领域的高可靠元器件上，是电子封装的最佳焊料。随着电子器件的快速发展，对金锡合金焊料的需求也越来越大。金锡合金焊料的性能优良，可靠性高，无污染，已逐渐被越来越多的人认识和应用。虽然金锡合金焊料中含有大量的金，价格昂贵，但对于较小规格的SMD晶体振荡器封装盖板其用量较少，总体价格仍可接受，尤其对于它的优良品质，可以说物有所值。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型的目的是提供一种结构简单，使用方便的电子封装用可伐盖板，对微型化表贴式晶振的封装效率高。

本实用新型采用以下方案实现：一种电子封装用可伐盖板，包括呈矩形的盖板本体，所述盖板本体上侧面边缘位置熔焊有一圈呈矩形环状的金锡焊料环。

进一步的，所述金锡焊料环上侧面呈向上隆起的弧形，金锡焊料环的厚度为0.02~0.04mm。

进一步的，所述盖板本体包括位于内部的金属基板，所述金属基板表面由内至外依次镀有镍层和金层。

进一步的，所述盖板本体的厚度为0.05mm～0.1mm；所述镍层的厚度为2μm～5μm，金层的厚度为0.01μm～0.05μm。

与现有技术相比，本实用新型具有以下有益效果：本实用新型电子封装用可伐盖板结构简单，设计合理，适用于微型化表贴式晶振封装，只需要将可伐盖板与SMD晶体振荡器底座使用治具装配后通过专用加热炉加热即可完成熔封，使用方便，封装效率高，用以解决2毫米及以下尺寸的SMD晶体振荡器封装面临的设备及工艺瓶颈问题。

为使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下将通过具体实施例和相关附图，对本实用新型作进一步详细说明。

附图说明

图1是本实用新型实施例可伐盖板立体图；

图2是本实用新型实施例可伐盖板断面图；

图中标号说明：100-盖板本体、110-金属基板、120-镍层、130-金层、200-金锡焊料环。

具体实施方式

应该指出，以下详细说明都是示例性的，旨在对本申请提供进一步的说明。除非另有指明，本文使用的所有技术和科学术语具有与本申请所属技术领域的普通技术人员通常理解的相同含义。