[实用新型]一种带有热电分离基板的多层电路板有效
| 申请号： | 202122766529.2 | 申请日： | 2021-11-11 |
| 公开（公告）号： | CN216600195U | 公开（公告）日： | 2022-05-24 |
| 发明（设计）人： | 张金友 | 申请（专利权）人： | 珠海和进兆丰电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/14;F21V23/06;F21Y115/10 |
| 代理公司： | 中山颖联知识产权代理事务所(普通合伙) 44647 | 代理人： | 钟作亮;郑丽君 |
| 地址： | 519000 广东省珠海市斗门区*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种带有热电分离基板的多层电路板，包括有热电分离基板，热电分离基板包括从上至下平行贴合设置的铜箔线路层、绝缘层和金属基板层，绝缘层上开设有第一开槽，第一开槽内设置有LED灯珠，LED灯珠的下端散热部与金属基板层的上表面接触，铜箔线路层上开设有用于避让LED灯珠的第二开槽，铜箔线路层上端设置有若干导电连接件，导电连接件的另一端与LED灯珠连接，本实用新型采用热电分离结构，LED灯珠的下端散热部与金属基板层直接接触实现零热阻，有效减少灯珠光衰、延长灯珠寿命，达到更好的散热导热(零热阻)效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 带有 热电 分离 多层 电路板 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于珠海和进兆丰电子科技有限公司，未经珠海和进兆丰电子科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202122766529.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：飞轮罩提升装置
- 下一篇：斜向立柱幕墙安装结构
