[实用新型]一种带有热电分离基板的多层电路板

说明书

本实用新型公开了一种带有热电分离基板的多层电路板，包括有热电分离基板，热电分离基板包括从上至下平行贴合设置的铜箔线路层、绝缘层和金属基板层，绝缘层上开设有第一开槽，第一开槽内设置有LED灯珠，LED灯珠的下端散热部与金属基板层的上表面接触，铜箔线路层上开设有用于避让LED灯珠的第二开槽，铜箔线路层上端设置有若干导电连接件，导电连接件的另一端与LED灯珠连接，本实用新型采用热电分离结构，LED灯珠的下端散热部与金属基板层直接接触实现零热阻，有效减少灯珠光衰、延长灯珠寿命，达到更好的散热导热(零热阻)效果。

技术领域

本实用新型涉及一种电路板，特别是一种带有热电分离基板的多层电路板。

背景技术

传统的金属基板的散热传导方式通常需要通过介质层来进行散热，散热效果受介质层影响较大，具有一定局限性。

发明内容

为了克服现有技术的不足，本实用新型提供一种带有热电分离基板的多层电路板。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：

一种带有热电分离基板的多层电路板，包括有热电分离基板，所述热电分离基板包括从上至下平行贴合设置的铜箔线路层、绝缘层和金属基板层，所述绝缘层上开设有第一开槽，所述第一开槽内设置有LED灯珠，所述LED灯珠的下端散热部与所述金属基板层的上表面接触，所述铜箔线路层上开设有用于避让所述LED灯珠的第二开槽，所述铜箔线路层上端设置有若干导电连接件，所述导电连接件的另一端与所述LED灯珠连接。

所述第二开槽的开槽宽度大于所述第一开槽的开槽宽度。

所述导电连接件为焊料连接件或导电胶连接件。

所述金属基板层下方设置有用于辅助散热的热界面材料层，所述热界面材料层下方设置有散热器，所述散热器下端开设有若干散热槽。

所述金属基板层为铜基材基板层。

本实用新型的有益效果是：本实用新型采用热电分离结构，LED灯珠的下端散热部与金属基板层直接接触实现零热阻，有效减少灯珠光衰、延长灯珠寿命，达到更好的散热导热(零热阻)效果。

附图说明

下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。

图1是本实用新型的结构示意图。

具体实施方式

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，在本实用新型的描述中，“多个”、“若干”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

参照图1，一种带有热电分离基板的多层电路板，包括有热电分离基板1，所述热电分离基板1包括从上至下平行贴合设置的铜箔线路层2、绝缘层3和金属基板层4，所述绝缘层3上开设有第一开槽5，所述第一开槽5内设置有LED灯珠6，所述LED灯珠6的下端散热部7与所述金属基板层4的上表面接触，所述铜箔线路层2上开设有用于避让所述LED灯珠6的第二开槽8，所述铜箔线路层2上端设置有若干导电连接件9，所述导电连接件9的另一端与所述LED灯珠6连接。

本实施例采用热电分离结构，LED灯珠6的下端散热部7与金属基板层4直接接触实现零热阻，有效减少灯珠光衰、延长灯珠寿命，达到更好的散热导热(零热阻)效果。

所述第二开槽8的开槽宽度大于所述第一开槽5的开槽宽度，第一开槽5可容纳并对LED灯珠6进行限位，使其不与铜箔线路层2直接接触，实现零热阻效果。