[实用新型]一种带有热电分离基板的多层电路板

权利要求书

1.一种带有热电分离基板的多层电路板，其特征在于包括有热电分离基板(1)，所述热电分离基板(1)包括从上至下平行贴合设置的铜箔线路层(2)、绝缘层(3)和金属基板层(4)，所述绝缘层(3)上开设有第一开槽(5)，所述第一开槽(5)内设置有LED灯珠(6)，所述LED灯珠(6)的下端散热部(7)与所述金属基板层(4)的上表面接触，所述铜箔线路层(2)上开设有用于避让所述LED灯珠(6)的第二开槽(8)，所述铜箔线路层(2)上端设置有若干导电连接件(9)，所述导电连接件(9)的另一端与所述LED灯珠(6)连接。

2.根据权利要求1所述的带有热电分离基板的多层电路板，其特征在于所述第二开槽(8)的开槽宽度大于所述第一开槽(5)的开槽宽度。

3.根据权利要求1所述的带有热电分离基板的多层电路板，其特征在于所述导电连接件(9)为焊料连接件或导电胶连接件。

4.根据权利要求1所述的带有热电分离基板的多层电路板，其特征在于所述金属基板层(4)下方设置有用于辅助散热的热界面材料层(10)，所述热界面材料层(10)下方设置有散热器(11)，所述散热器(11)下端开设有若干散热槽(12)。

5.根据权利要求1所述的带有热电分离基板的多层电路板，其特征在于所述金属基板层(4)为铜基材基板层。