[实用新型]一种智能IC卡封装设备有效
| 申请号： | 202122765002.8 | 申请日： | 2021-11-11 |
| 公开（公告）号： | CN216333210U | 公开（公告）日： | 2022-04-19 |
| 发明（设计）人： | 陈胜华;蒲田静;张宝兴;李建荣 | 申请（专利权）人： | 梅州市方寸电子科技有限公司 |
| 主分类号： | B65B51/14 | 分类号： | B65B51/14;B65B51/32 |
| 代理公司： | 深圳市千纳专利代理有限公司 44218 | 代理人： | 林文生 |
| 地址： | 514000 广东省梅州市梅江区经济开发*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种智能IC卡封装设备，包括底板，所述底板的顶部固定安装有架体，所述架体的内顶壁固定安装有电动推杆，所述电动推杆的输出端固定安装有压板，所述底板的顶部固定安装有箱体，所述箱体的内底壁固定安装有与箱体相连通的冷却机构，所述箱体的内部活动安装有过滤网，所述箱体的顶部固定安装有夹持机构，所述冷却机构包括制冷内机，所述制冷内机的右侧与箱体的内壁右侧固定连接，所述箱体的右侧固定安装有散热外机，所述箱体的内底壁固定安装有风机。该智能IC卡封装设备，具有快速冷却的功能，在的智能IC卡封装后冷却成型时，通过吹冷风提高了降温的效率，缩短了IC卡成型的速度，提高了加工的效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 智能 ic 封装 设备 | ||
【主权项】：
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