[实用新型]一种智能IC卡封装设备

说明书

本实用新型涉及一种智能IC卡封装设备，包括底板，所述底板的顶部固定安装有架体，所述架体的内顶壁固定安装有电动推杆，所述电动推杆的输出端固定安装有压板，所述底板的顶部固定安装有箱体，所述箱体的内底壁固定安装有与箱体相连通的冷却机构，所述箱体的内部活动安装有过滤网，所述箱体的顶部固定安装有夹持机构，所述冷却机构包括制冷内机，所述制冷内机的右侧与箱体的内壁右侧固定连接，所述箱体的右侧固定安装有散热外机，所述箱体的内底壁固定安装有风机。该智能IC卡封装设备，具有快速冷却的功能，在的智能IC卡封装后冷却成型时，通过吹冷风提高了降温的效率，缩短了IC卡成型的速度，提高了加工的效率。

技术领域

本实用新型涉及智能IC卡加工装置技术领域，具体为一种智能IC卡封装设备。

背景技术

智能ic卡工作的基本原理是：射频读写器向IC卡发一组固定频率的电磁波，卡片内有一个IC串联协振电路，其频率与读写器发射的频率相同，这样在电磁波激励下，LC协振电路产生共振，从而使电容内有了电荷；在这个电荷的另一端，接有一个单向导通的电子泵，将电容内的电荷送到另一个电容内存储，当所积累的电荷达到2V时，此电容可作为电源为其它电路提供工作电压，将卡内数据发射出去或接受读写器的数据。

在对智能IC卡进行加工时，需要经过裁剪、钻孔、封装、覆膜等步骤，通过采用直径0.1毫米的钻孔技术，减少因圆孔过大而造成的漏胶现象，在对智能IC卡进行封装时，需要使用封装设备以注塑手段将IC卡微电子芯片安装成形，由于采用注塑的手段会导致IC卡封装过程中容易产生大量的热量，现有的封装设备冷却速度慢，延长了IC卡成型的速度，降低了加工的效率。

实用新型内容

针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种智能IC卡封装设备，具备快速冷却等优点，解决了现有的封装设备冷却速度慢，延长了IC卡成型速度，降低了加工效率的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种智能IC卡封装设备，包括底板，所述底板的顶部固定安装有架体，所述架体的内顶壁固定安装有电动推杆，所述电动推杆的输出端固定安装有压板，所述底板的顶部固定安装有箱体，所述箱体的内底壁固定安装有与箱体相连通的冷却机构，所述箱体的内部活动安装有过滤网，所述箱体的顶部固定安装有夹持机构；

所述冷却机构包括制冷内机，所述制冷内机的右侧与箱体的内壁右侧固定连接，所述箱体的右侧固定安装有散热外机，所述箱体的内底壁固定安装有风机，所述风机的进风口连通有进风管，所述风机的出风口连通有一端贯穿并延伸到箱体左侧的出风管，所述出风管远离风机的一侧连通有吹风嘴。

进一步，所述箱体的正面嵌设有箱门，所述箱体的右侧开设有一端贯穿并延伸到箱体内部的进气孔。

进一步，所述进气孔位于散热外机的上方，所述制冷内机与散热外机相匹配。

进一步，所述箱体的内壁左右两侧均固定安装有搁板，所述搁板的顶部固定安装有固定块，所述过滤网的底部固定安装有数量为两个的对接块，所述对接块的底部与固定块活动连接。

进一步，所述固定块为铁块，所述对接块为磁铁块，所述固定块与对接块相匹配。

进一步，所述夹持机构包括横板，横板的底部与箱体的顶部固定连接，所述横板的顶部固定安装有数量为两个的螺纹杆，所述螺纹杆的外部活动安装有螺纹套，所述螺纹套的外部固定安装有旋转盘。

进一步，所述螺纹杆与螺纹套的连接方式为螺纹连接，所述螺纹杆的顶部固定安装有挡板。

与现有技术相比，本申请的技术方案具备以下有益效果：

1、该智能IC卡封装设备，通过设置箱体、冷却机构和过滤网，可以对智能IC卡进行快速冷却，如此，本装置具有快速冷却的功能，在的智能IC 卡封装后冷却成型时，通过吹冷风提高了降温的效率，缩短了IC卡成型的速度，提高了加工的效率。