[实用新型]一种智能IC卡封装设备有效

专利信息
申请号: 202122765002.8 申请日: 2021-11-11
公开(公告)号: CN216333210U 公开(公告)日: 2022-04-19
发明(设计)人: 陈胜华;蒲田静;张宝兴;李建荣 申请(专利权)人: 梅州市方寸电子科技有限公司
主分类号: B65B51/14 分类号: B65B51/14;B65B51/32
代理公司: 深圳市千纳专利代理有限公司 44218 代理人: 林文生
地址: 514000 广东省梅州市梅江区经济开发*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 智能 ic 封装 设备
【权利要求书】:

1.一种智能IC卡封装设备,包括底板(1),其特征在于:所述底板(1)的顶部固定安装有架体(2),所述架体(2)的内顶壁固定安装有电动推杆(3),所述电动推杆(3)的输出端固定安装有压板(4),所述底板(1)的顶部固定安装有箱体(5),所述箱体(5)的内底壁固定安装有与箱体(5)相连通的冷却机构(6),所述箱体(5)的内部活动安装有过滤网(7),所述箱体(5)的顶部固定安装有夹持机构(8);

所述冷却机构(6)包括制冷内机(61),所述制冷内机(61)的右侧与箱体(5)的内壁右侧固定连接,所述箱体(5)的右侧固定安装有散热外机(62),所述箱体(5)的内底壁固定安装有风机(63),所述风机(63)的进风口连通有进风管(64),所述风机(63)的出风口连通有一端贯穿并延伸到箱体(5)左侧的出风管(65),所述出风管(65)远离风机(63)的一侧连通有吹风嘴(66)。

2.根据权利要求1所述的一种智能IC卡封装设备,其特征在于:所述箱体(5)的正面嵌设有箱门,所述箱体(5)的右侧开设有一端贯穿并延伸到箱体(5)内部的进气孔。

3.根据权利要求2所述的一种智能IC卡封装设备,其特征在于:所述进气孔位于散热外机(62)的上方,所述制冷内机(61)与散热外机(62)相匹配。

4.根据权利要求1所述的一种智能IC卡封装设备,其特征在于:所述箱体(5)的内壁左右两侧均固定安装有搁板(71),所述搁板(71)的顶部固定安装有固定块(72),所述过滤网(7)的底部固定安装有数量为两个的对接块(73),所述对接块(73)的底部与固定块(72)活动连接。

5.根据权利要求4所述的一种智能IC卡封装设备,其特征在于:所述固定块(72)为铁块,所述对接块(73)为磁铁块,所述固定块(72)与对接块(73)相匹配。

6.根据权利要求1所述的一种智能IC卡封装设备,其特征在于:所述夹持机构(8)包括横板(81),横板(81)的底部与箱体(5)的顶部固定连接,所述横板(81)的顶部固定安装有数量为两个的螺纹杆(82),所述螺纹杆(82)的外部活动安装有螺纹套(83),所述螺纹套(83)的外部固定安装有旋转盘(84)。

7.根据权利要求6所述的一种智能IC卡封装设备,其特征在于:所述螺纹杆(82)与螺纹套(83)的连接方式为螺纹连接,所述螺纹杆(82)的顶部固定安装有挡板。

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