[实用新型]一种用于分离芯片废料与蓝膜的分离装置及分离系统有效

专利信息
申请号: 202122753740.0 申请日: 2021-11-10
公开(公告)号: CN216726094U 公开(公告)日: 2022-06-14
发明(设计)人: 赵振华;行卫东;董惠;王杰 申请(专利权)人: 广东先导稀材股份有限公司
主分类号: B01D33/11 分类号: B01D33/11
代理公司: 清远市清城区诺誉知识产权代理事务所(普通合伙) 44815 代理人: 龚元元
地址: 511800 广东省清*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种用于分离芯片废料与蓝膜的分离装置,旨在提高芯片废料与蓝膜的分离效率,其技术方案:一种用于分离芯片废料与蓝膜的分离装置,包括釜体,所述釜体上设有盖体,所述釜体内设有一桶体,所述桶体内设有一可拆卸的带有网孔的篮体,所述篮体用于装载带有芯片废料的外设蓝膜,所述桶体通过一驱动装置驱动可转动;桶体转动使篮体内的带有芯片废料的蓝膜做离心运动,使得芯片废料与外设蓝膜分离并穿过网孔进入到桶体内;还公开了一种分离系统,可对辅助分离芯片废料与蓝膜的外设试剂进行回收,降低生产成本;属于芯片废料处理技术领域。
搜索关键词: 一种 用于 分离 芯片 废料 装置 系统
【主权项】:
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