[实用新型]一种用于分离芯片废料与蓝膜的分离装置及分离系统

权利要求书

1.一种用于分离芯片废料与蓝膜的分离装置，包括釜体(1)，所述釜体(1)上设有盖体(2)，其特征在于，所述釜体(1)内设有一桶体(3)，所述桶体(3)内设有一可拆卸的带有网孔的篮体(4)，所述篮体(4)用于装载带有芯片废料的外设蓝膜，所述桶体(3)通过一驱动装置(5)驱动可转动；

桶体(3)转动使篮体(4)内的带有芯片废料的蓝膜做离心运动，使得芯片废料与外设蓝膜分离并穿过网孔进入到桶体(3)内。

2.根据权利要求1所述的用于分离芯片废料与蓝膜的分离装置，其特征在于，所述桶体(3)内设有一竖直布置的固定柱(31)；所述篮体(4)的中部设有一竖直布置的第一安装通孔，所述篮体(4)通过第一安装通孔穿设在所述固定柱(31)上实现在桶体(3)内的可拆卸连接；所述固定柱(31)上设有一可拆卸的用于将所述篮体(4)限制在所述固定柱(31)上的限位件(32)。

3.根据权利要求2所述的用于分离芯片废料与蓝膜的分离装置，其特征在于，还包括一固定架(6)，所述固定架(6)通过一连接结构(7)以可拆卸的方式连接在所述桶体(3)内，所述篮体(4)布置在所述固定架(6)内。

4.根据权利要求3所述的用于分离芯片废料与蓝膜的分离装置，其特征在于，所述固定架(6)包括上环体(61)、下环体(62)、用于连接上环体(61)与下环体(62)的多个限位柱(63)，所述篮体(4)布置在多个所述限位柱(63)围成的空间内。

5.根据权利要求4所述的用于分离芯片废料与蓝膜的分离装置，其特征在于，所述连接结构(7)包括多个连接组件，所述连接组件包括设置在所述桶体(3)上的连接柱(71)，所述连接柱(71)上设有固定部(711)，所述固定部(711)在水平面上的截面积大于所述连接柱(71)的直径；

所述连接组件还包括设置在所述下环体(62)上的第一固定孔(72)、第二固定孔(73)，所述第一固定孔(72)可供所述固定部(711)穿过；所述第二固定孔(73)为弧形的腰型孔，所述第二固定孔(73)的宽度与所述连接柱(71)的直径适配，所述第二固定孔(73)的弧心与所述下环体(62)的环心重合；所述第一固定孔(72)与所述第二固定孔(73)的一端导通。

6.根据权利要求4所述的用于分离芯片废料与蓝膜的分离装置，其特征在于，所述固定架(6)还包括第一横杆，所述第一横杆的两端均固定连接在所述下环体(62)上，所述第一横杆上设有供所述固定柱(31)穿过的第二安装通孔；

所述限位件(32)为第二横杆，所述第二横杆可拆卸连接在所述固定柱(31)上且其两端搭载在所述上环体(61)上。

7.根据权利要求1所述的用于分离芯片废料与蓝膜的分离装置，其特征在于，所述盖体(2)为透明材质。

8.一种分离系统，其特征在于，包括如权利要求1-7任一所述的用于分离芯片废料与蓝膜的分离装置(a)；还包括一用于回收辅助分离芯片废料与蓝膜的外设试剂的冷凝单元(8)；

所述冷凝单元(8)包括一冷凝管(81)、一收集瓶(82)，所述冷凝管(81)与一制冷模块连接，所述收集瓶(82)用于收集冷凝管(81)输出的液体；所述冷凝管(81)通过一导流管(A)与所述釜体的上部导通。

9.根据权利要求8所述的分离系统，其特征在于，所述收集瓶(82)通过一回流管(B)与所述釜体的上部导通，所述回流管(B)的输出端延伸至所述桶体的上方；

所述导流管(A)、回流管(B)上均设有阀门(C)。

10.根据权利要求8所述的分离系统，其特征在于，所述制冷模块包括循环水制冷机(83)，所述循环水制冷机(83)通过送水管(D)、回流水管(E)与所述冷凝管(81)连接。