[实用新型]一种用于分离芯片废料与蓝膜的分离装置及分离系统

说明书

本实用新型公开了一种用于分离芯片废料与蓝膜的分离装置，旨在提高芯片废料与蓝膜的分离效率，其技术方案：一种用于分离芯片废料与蓝膜的分离装置，包括釜体，所述釜体上设有盖体，所述釜体内设有一桶体，所述桶体内设有一可拆卸的带有网孔的篮体，所述篮体用于装载带有芯片废料的外设蓝膜，所述桶体通过一驱动装置驱动可转动；桶体转动使篮体内的带有芯片废料的蓝膜做离心运动，使得芯片废料与外设蓝膜分离并穿过网孔进入到桶体内；还公开了一种分离系统，可对辅助分离芯片废料与蓝膜的外设试剂进行回收，降低生产成本；属于芯片废料处理技术领域。

技术领域

本实用新型属于芯片废料处理技术领域，更具体而言，涉及一种用于分离芯片废料与蓝膜的分离装置及分离系统。

背景技术

在半导体芯片的研发及生产加工过程中，半导体晶圆作切割或基板切割、芯片切割、背面研磨及减薄制程中一般会用到一种用于保护晶圆表面回路的膜材料，这种膜材料一般称为蓝膜或UV膜。

对于生产及研发过程中产生的蓝膜粘附的芯片废料，富含高品位有价金属，为实现其有价金属的再生利用以及环境保护的要求，需要将有价金属分离回收，而有价金属的分离回收需要将芯片废料与蓝膜进行分离；

在现有技术中，实用新型专利公开号CN206322674U公开了一种UV膜上芯片的刮出装置，包括刮芯片平台机构、刮芯片机构、移动平台机构和收集盒，带有芯片的UV膜放置在所述刮芯片平台机构上，所述刮芯片平台机构安装在所述移动平台机构上，所述移动平台机构能够带动所述刮芯片平台机构与所述刮芯片机构作相对运动，所述刮芯片机构能够将UV膜蹦紧使芯片剥离并刮出，所述收集盒设置于所述移动平台机构的下方并用于收集由所述刮芯片机构刮出来的芯片。

在上述方案中，其通过刮芯片平台机构与所述刮芯片机构作相对运动将UV膜蹦紧使芯片剥离并刮出；

上述方案的缺陷在于，其在实现芯片分离时需要人工将UV膜平铺在装置上，同时该刮出装置单次处理量少，无法应对处理量较大时候的情况，使得该刮出装置的分离效率低，不适用于芯片废料与蓝膜的分离。

实用新型内容

本实用新型的主要目的在于提供一种用于分离芯片废料与蓝膜的分离装置，旨在提高芯片废料与蓝膜的分离效率；本实用新型还提出了一种分离系统，可对辅助分离芯片废料与蓝膜的外设试剂进行回收，降低生产成本。

根据本实用新型的第一方面，提供了一种用于分离芯片废料与蓝膜的分离装置，包括釜体，所述釜体上设有盖体，所述釜体内设有一桶体，所述桶体内设有一可拆卸的带有网孔的篮体，所述篮体用于装载带有芯片废料的外设蓝膜，所述桶体通过一驱动装置驱动可转动；

桶体转动使篮体内的带有芯片废料的蓝膜做离心运动，使得芯片废料与外设蓝膜分离并穿过网孔进入到桶体内。

本实用新型一个特定的实施例中，所述桶体内设有一竖直布置的固定柱；所述篮体的中部设有一竖直布置的第一安装通孔，所述篮体通过第一安装通孔穿设在所述固定柱上实现在桶体内的可拆卸连接；所述固定柱上设有一可拆卸的用于将所述篮体限制在所述固定柱上的限位件。

本实用新型一个特定的实施例中，还包括一固定架，所述固定架通过一连接结构以可拆卸的方式连接在所述桶体内，所述篮体布置在所述固定架内。

本实用新型一个特定的实施例中，所述固定架包括上环体、下环体、用于连接上环体与下环体的多个限位柱，所述篮体布置在多个所述限位柱围成的空间内。

本实用新型一个特定的实施例中，所述连接结构包括多个连接组件，所述连接组件包括设置在所述桶体上的连接柱，所述连接柱上设有固定部，所述固定部在水平面上的截面积大于所述连接柱的直径；