[实用新型]一种具有热压特性的手机补强板有效
| 申请号： | 202122727489.0 | 申请日： | 2021-11-09 |
| 公开（公告）号： | CN216391888U | 公开（公告）日： | 2022-04-26 |
| 发明（设计）人： | 王永红;赵德秀;杨胜全;王金丽 | 申请（专利权）人： | 昆山永德五金制品有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20;H05K1/02 |
| 代理公司： | 苏州铭浩知识产权代理事务所(普通合伙) 32246 | 代理人： | 季栋林 |
| 地址： | 215000 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种具有热压特性的手机补强板，涉及手机补强板技术领域，为解决现有手机补强板，缺少降温结构而导致在焊接元件时产生的高温损坏其它元件，另外焊接时无焊接固定结构的问题。所述一号补强板的下端设置有加强板，所述加强板的下端设置有二号补强板，所述一号补强板的上端四角处设置有安装定位孔，所述一号补强板、加强板、二号补强板的四角设置有四角安装限位槽，所述一号补强板、加强板、二号补强板上设置有侧安装限位槽，所述一号补强板的上端中间设置有元件焊接区域，所述元件焊接区域中设置有连接框，所述连接框内壁设置有元件焊接杆，所述连接框上设置有槽口，所述槽口上设置有横杆。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 具有 热压 特性 手机 补强板 | ||
【主权项】：
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