[实用新型]一种具有热压特性的手机补强板

说明书

本实用新型公开了一种具有热压特性的手机补强板，涉及手机补强板技术领域，为解决现有手机补强板，缺少降温结构而导致在焊接元件时产生的高温损坏其它元件，另外焊接时无焊接固定结构的问题。所述一号补强板的下端设置有加强板，所述加强板的下端设置有二号补强板，所述一号补强板的上端四角处设置有安装定位孔，所述一号补强板、加强板、二号补强板的四角设置有四角安装限位槽，所述一号补强板、加强板、二号补强板上设置有侧安装限位槽，所述一号补强板的上端中间设置有元件焊接区域，所述元件焊接区域中设置有连接框，所述连接框内壁设置有元件焊接杆，所述连接框上设置有槽口，所述槽口上设置有横杆。

技术领域

本实用新型涉及手机补强板技术领域，具体为一种具有热压特性的手机补强板。

背景技术

在传统装置中，如申请号：201621219078.3；名为：一种手机补强零件。该装置包括：所述补强零件本体沿FPC板长度方向的两个端壁分别固定连接有用于与补强零件本体共同粘接FPC板的橡胶片，每个所述橡胶片背离FPC板的表面均设置有若干个可变形凹槽，其技术方案要点是当FPC板向远离补强零件本体或靠近补强零件本体一侧弯曲时，可变形凹槽逐渐变大或变小，从而橡胶片保持与FPC板贴合，圆弧状弯曲，从而防止FPC板位于补强零件本体两端处弯曲角度过大，从而能够保持FPC板圆弧状弯曲，FPC板位于补强零件长度方向的两端处不会产生局部的过度弯曲，FPC板内的电路线不会产生局部的过度弯曲，从而有效减少FPC板位于补强零件本体长度方向两端处的电路线折断。

但是，该手机补强板，缺少降温结构而导致在焊接元件时产生的高温损坏其它元件，另外焊接时无焊接固定结构的问题；因此，不满足现有的需求，对此我们提出了一种具有热压特性的手机补强板。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种具有热压特性的手机补强板，以解决上述背景技术中提出的现有手机补强板，缺少降温结构而导致在焊接元件时产生的高温损坏其它元件，另外焊接时无焊接固定结构的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种具有热压特性的手机补强板，包括一号补强板、焊接降温结构、元件焊接固定结构，所述一号补强板的下端设置有加强板，且加强板与一号补强板的下端通过粘合剂粘合连接，所述加强板的下端设置有二号补强板，且二号补强板与加强板的下端通过粘合剂粘合连接，所述一号补强板的上端四角处设置有安装定位孔，且安装定位孔通过车床冲压而成，所述一号补强板、加强板、二号补强板的四角设置有四角安装限位槽，所述一号补强板、加强板、二号补强板上设置有侧安装限位槽，所述一号补强板的上端中间设置有元件焊接区域，且元件焊接区域通过车床冲压而成，所述元件焊接区域中设置有连接框，且连接框与元件焊接区域焊接连接，所述连接框内壁设置有元件焊接杆，且元件焊接杆与连接框的内壁焊接连接，所述连接框上设置有槽口，所述槽口上设置有横杆。

优选的，所述焊接降温结构上设置有降温传导外框。

优选的，所述降温传导外框的下端设置有连接垫板，且连接垫板与降温传导外框的下端粘合连接，所述连接垫板的下端设置有安装板，且安装板与连接垫板的下端粘合连接。

优选的，所述降温传导外框上设置有降温元件安装结构，且降温元件安装结构与降温传导外框滑动连接，所述降温元件安装结构的两端均设置有滑轨结构，且滑轨结构与降温元件安装结构为一体浇铸而成，所述降温元件安装结构上设置有降温元件安装口。

优选的，所述元件焊接固定结构上设置有承接板，所述承接板的下端设置有安装底板，且安装底板与承接板通过螺丝固定连接。

优选的，所述安装底板的下端设置有安装固定杆，且安装固定杆与安装底板的下端通过螺丝固定连接，所述安装固定杆上设置有固定螺栓，且固定螺栓与安装固定杆贯穿连接，所述固定螺栓上设置有垫片，且垫片与固定螺栓嵌套连接，所述垫片的下方设置有螺母，且螺母与固定螺栓嵌套连接。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：