[实用新型]一种具有热压特性的手机补强板

权利要求书

1.一种具有热压特性的手机补强板，包括一号补强板（1）、焊接降温结构（12）、元件焊接固定结构（19），其特征在于：所述一号补强板（1）的下端设置有加强板（2），且加强板（2）与一号补强板（1）的下端通过粘合剂粘合连接，所述加强板（2）的下端设置有二号补强板（3），且二号补强板（3）与加强板（2）的下端通过粘合剂粘合连接，所述一号补强板（1）的上端四角处设置有安装定位孔（4），且安装定位孔（4）通过车床冲压而成，所述一号补强板（1）、加强板（2）、二号补强板（3）的四角设置有四角安装限位槽（5），所述一号补强板（1）、加强板（2）、二号补强板（3）上设置有侧安装限位槽（6），所述一号补强板（1）的上端中间设置有元件焊接区域（7），且元件焊接区域（7）通过车床冲压而成，所述元件焊接区域（7）中设置有连接框（8），且连接框（8）与元件焊接区域（7）焊接连接，所述连接框（8）内壁设置有元件焊接杆（9），且元件焊接杆（9）与连接框（8）的内壁焊接连接，所述连接框（8）上设置有槽口（10），所述槽口（10）上设置有横杆（11）。

2.根据权利要求1所述的一种具有热压特性的手机补强板，其特征在于：所述焊接降温结构（12）上设置有降温传导外框（13）。

3.根据权利要求2所述的一种具有热压特性的手机补强板，其特征在于：所述降温传导外框（13）的下端设置有连接垫板（14），且连接垫板（14）与降温传导外框（13）的下端粘合连接，所述连接垫板（14）的下端设置有安装板（15），且安装板（15）与连接垫板（14）的下端粘合连接。

4.根据权利要求2所述的一种具有热压特性的手机补强板，其特征在于：所述降温传导外框（13）上设置有降温元件安装结构（16），且降温元件安装结构（16）与降温传导外框（13）滑动连接，所述降温元件安装结构（16）的两端均设置有滑轨结构（17），且滑轨结构（17）与降温元件安装结构（16）为一体浇铸而成，所述降温元件安装结构（16）上设置有降温元件安装口（18）。

5.根据权利要求1所述的一种具有热压特性的手机补强板，其特征在于：所述元件焊接固定结构（19）上设置有承接板（20），所述承接板（20）的下端设置有安装底板（21），且安装底板（21）与承接板（20）通过螺丝固定连接。

6.根据权利要求5所述的一种具有热压特性的手机补强板，其特征在于：所述安装底板（21）的下端设置有安装固定杆（22），且安装固定杆（22）与安装底板（21）的下端通过螺丝固定连接，所述安装固定杆（22）上设置有固定螺栓（23），且固定螺栓（23）与安装固定杆（22）贯穿连接，所述固定螺栓（23）上设置有垫片（24），且垫片（24）与固定螺栓（23）嵌套连接，所述垫片（24）的下方设置有螺母（25），且螺母（25）与固定螺栓（23）嵌套连接。