[实用新型]一种用于插片机的硅片多段导向机构有效
申请号: | 202122697805.4 | 申请日: | 2021-11-05 |
公开(公告)号: | CN216213332U | 公开(公告)日: | 2022-04-05 |
发明(设计)人: | 陈川南;周裕吉 | 申请(专利权)人: | 无锡京运通科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677 |
代理公司: | 无锡睿升知识产权代理事务所(普通合伙) 32376 | 代理人: | 姬颖敏 |
地址: | 214183 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型公开了一种用于插片机的硅片多段导向机构,包括支撑杆、支撑块、转动轴、带轮一、传送带以及驱动电机一,所述支撑杆设有两组,两组所述支撑杆顶端均匀固定安装有两个以上支撑块,且支撑块内部转动安装有转动轴,所述转动轴环形侧面上固定安装有带轮一,且相邻的带轮一之间通过传送带相连接,其中一个所述支撑块上固定安装有驱动电机一,且驱动电机一一端与其中一个转动轴固定连接。本实用新型不仅能够通过齿轮一带动齿轮二转动,进而带动螺杆转动,使得压杆一和压杆二移动,进而向下拉动带轮和导向皮带移动,同时能够通过六棱块和六棱槽便于驱动电机二工作带动圆杆一转动,还能够通过弹簧的设计便于滑块一和螺杆的水平移动复位。 | ||
搜索关键词: | 一种 用于 插片机 硅片 导向 机构 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造