[实用新型]一种用于插片机的硅片多段导向机构有效
申请号: | 202122697805.4 | 申请日: | 2021-11-05 |
公开(公告)号: | CN216213332U | 公开(公告)日: | 2022-04-05 |
发明(设计)人: | 陈川南;周裕吉 | 申请(专利权)人: | 无锡京运通科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677 |
代理公司: | 无锡睿升知识产权代理事务所(普通合伙) 32376 | 代理人: | 姬颖敏 |
地址: | 214183 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 用于 插片机 硅片 导向 机构 | ||
本实用新型公开了一种用于插片机的硅片多段导向机构,包括支撑杆、支撑块、转动轴、带轮一、传送带以及驱动电机一,所述支撑杆设有两组,两组所述支撑杆顶端均匀固定安装有两个以上支撑块,且支撑块内部转动安装有转动轴,所述转动轴环形侧面上固定安装有带轮一,且相邻的带轮一之间通过传送带相连接,其中一个所述支撑块上固定安装有驱动电机一,且驱动电机一一端与其中一个转动轴固定连接。本实用新型不仅能够通过齿轮一带动齿轮二转动,进而带动螺杆转动,使得压杆一和压杆二移动,进而向下拉动带轮和导向皮带移动,同时能够通过六棱块和六棱槽便于驱动电机二工作带动圆杆一转动,还能够通过弹簧的设计便于滑块一和螺杆的水平移动复位。
技术领域
本实用新型涉及插片机技术领域,尤其涉及一种用于插片机的硅片多段导向机构。
背景技术
插片机在使用过程中实现了自动分料,自动上料,自动入篮,自动换篮,料满报警等动作,使用设备后,可以实现硅片插片的基本去手工化工作,除去上下物料外,无需手工在逐片操作,在硅片进行传送过程中需要利用导向板和导向皮带进行导向,避免硅片的位置出现偏差。
目前使用的插片机的硅片多段导向机构存在一定缺陷,缺少导向皮带竖直位置便捷调整功能,造成在传送带上放置不同厚度的硅片时,导向皮带不能与硅片贴合,进而不能及时对硅片进行导向,因此,提出一种用于插片机的硅片多段导向机构显得非常必要。
实用新型内容
本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点,而提出的一种用于插片机的硅片多段导向机构。
为了实现上述目的,本实用新型采用了如下技术方案:
一种用于插片机的硅片多段导向机构,包括支撑杆、支撑块、转动轴、带轮一、传送带、导向板以及驱动电机一,所述支撑杆设有两组,两组所述支撑杆顶端均匀固定安装有两个以上支撑块,且支撑块内部转动安装有转动轴,所述转动轴环形侧面上固定安装有带轮一,且相邻的带轮一之间通过传送带相连接,其中一个所述支撑块上固定安装有驱动电机一,且驱动电机一一端与其中一个转动轴固定连接,两个所述支撑杆顶端均固定安装有导向板,两个所述支撑杆上均固定安装有L型架,所述L型架顶端固定安装有驱动电机二,且驱动电机二底端转动安装有圆杆一,所述圆杆一滑动安装安装L型架上,所述L型架上均匀滑动安装两个以上圆杆二,所述圆杆一和圆杆二环形侧面上均转动安装有带轮二,所述带轮二之间通过导向皮带相连接,所述L型架顶端开设有矩形槽,且矩形槽内部滑动安装有滑块一,所述滑块一顶端转动安装有螺杆,所述螺杆环形侧面上安装有螺母,且螺母外侧固定安装有滑块二,所述L型架上侧安装有压杆一,所述圆杆二顶端固定安装在压杆一底端,所述压杆一顶端开设有方形通孔,所述滑块二滑动安装在方形通孔内部,所述驱动电机二上的输出轴环形侧面上固定安装有齿轮一,所述螺杆环形侧面上固定安装有齿轮二,且齿轮一环形侧面与齿轮二环形侧面相啮合。
进一步的,所述圆杆二环形侧面上固定安装有压杆二,且压杆二一端延伸至圆杆一上并固定安装在圆杆一上,所述压杆二底端与带轮二顶端相贴合。
进一步的,所述方形通孔内部对称开设两个导向槽,所述滑块二上对称固定安装两个方块,且方块滑动安装在导向槽内部。
进一步的,所述螺杆环形侧面上转动安装有转动筒,所述转动筒环形侧面上固定安装有把持杆。
进一步的,所述螺杆环形侧面上安装有轴承,且轴承外侧固定安装在滑块一内部。
进一步的,所述矩形槽内部固定安装有导杆,所述导杆环形侧面上滑动安装有滑块一,所述导杆环形侧面上安装有弹簧,所述弹簧两端分别固定安装在滑块一上以及矩形槽内壁上。
进一步的,所述驱动电机二上的输出轴底端开设有六棱槽,所述圆杆一顶端固定安装有六棱块,所述六棱块安装在六棱槽内部。
进一步的,所述六棱块顶端中间位置固定安装有复位弹簧,且复位弹簧顶端固定安装在六棱槽内部顶端。
本实用新型的有益效果为:
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造