[实用新型]一种半导体分立器件的卸料收集装置有效
| 申请号： | 202122655893.1 | 申请日： | 2021-11-02 |
| 公开（公告）号： | CN216104885U | 公开（公告）日： | 2022-03-22 |
| 发明（设计）人： | 杜浩晨;高博 | 申请（专利权）人： | 陕西开尔文测控技术有限公司 |
| 主分类号： | B65G65/00 | 分类号： | B65G65/00;B65G65/30 |
| 代理公司： | 北京盛凡佳华专利代理事务所(普通合伙) 11947 | 代理人： | 胡欢 |
| 地址： | 710086 陕西省西安市*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种半导体分立器件的卸料收集装置，包括收集空间优化机构、移动防翻机构、顶部翻转机构、容纳支撑外壳、内部容器、内部容纳槽和收集优化运作槽。本实用新型属于半导体分立器件用具技术领域，具体是一种半导体分立器件的卸料收集装置，通过设置收集空间优化机构实现了相同空间内收集更多半导体分立器件的技术效果，通过设置移动防翻机构大大降低了打翻半导体分立器件的卸料收集装置的概率，提升了半导体分立器件的卸料收集装置的可移动性，提高了半导体分立器件的卸料收集装置的工作效率，提升了半导体分立器件的卸料收集装置的自动化程度，提高了半导体分立器件的卸料收集装置的使用体验。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 分立 器件 卸料 收集 装置 | ||
【主权项】：
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